Yahoo奇摩新聞 聯發科、仁寶 飽吃AI商機
AI應用將在下半年爆發，傳聯發科（2454）預計在6月台北國際電腦展，與輝達一起宣布Windows On Arm（WOA）PC單晶片，加上剛剛發布的天璣9300+最強手機晶片，外資8日買超聯發科1,252張。而仁寶（2324）則是備戰AI PC換機潮，傳出聯想、惠普、戴爾等三大電腦品牌的AI PC新品，由仁寶代工。
聯發科推出5G旗艦手機晶片天璣9300+，與對手高通一較高下。天璣9300+透過台積電4奈米製程打造，性能比2023年底推出的天璣9300還強大，已經獲得vivo、小米等陸系手機品牌使用。
聯發科2023年和輝達合作開發車用晶片，但外界更關注AI PC的晶片進度，法人指出，台積電CoWoS先進封裝可以將輝達的GPU和聯發科基於Arm的CPU整合在一個晶片中，預計2025年中可以出貨，最快在6月台北國際電腦展亮相。
NB代工大廠仁寶也積極拓展AI產品，除了智慧醫療外，積極與微軟合作打造AI PC。仁寶筆電事業的庫存已完成出清，希望透過推出AI PC新品，刺激PC市場商機，帶動一波換機潮。
包括聯想、惠普、戴爾等重要NB品牌商，都逐步推出AI PC應戰，甚至提高規格配備，價錢也上看3,000美元（約新台幣9.3萬元），主要代工廠商就是仁寶，讓仁寶成為AI PC大戰中的最大贏家。
