Qualcomm稍早證實在印度得利高等法院向深圳傳音 (Transsion)提出四項非標準基本專利侵權控訴,強調透過法律訴訟流程確保其專利權。
在稍早於法國巴黎舉辦的Unpacked 2024活動中,負責帶領Google人工智慧與硬體業務的資深副總裁Rick Oesterloh也登台強調與三星長期以來合作關係,更透露Google接下來將推出與三星、Qualcomm攜手合作的XR虛擬視覺頭戴裝置。
Business Korea網站報導指稱,由於三星的3nm製程技術良率依然未見起色,相比台積電的3nm製程仍有耗電及發熱問題,因此可能會讓三星傳聞將推出的Exynos 2500處理器陷入難產,導致2025年預計推出的Galaxy S25系列或許仍維持在多數市場採用Qualcomm處理器設計。
...無線連接更支援最新的 Wi-Fi 7 規格。不管是對於文書、商務、娛樂,有足夠的原生 I/O 才能讓電腦與世界連繫,不是外接「攞你命3000」的 USB 集線器能夠替代。 立即預訂 Microsoft 這次謂為是與 Qualcomm 一起為 Copilot+ PC 量身打造了全新的 ARM 架構 Snapdragon X 系列晶片,其中的 12 核心 CPU、45 TOPS 的 Snapdragon X Elite 更是高階型號,是各廠商應用到旗艦...
在首波應用Snapdragon X Elite處理器的「Copilot+ PC」即將上市之前,Qualcomm公布更多關於Snapdragon X Elite處理器的Adreno X1 GPU具體細節,同時也確認可對應微軟DirectX 12.1,Direct X 11,以及開放標準設計的Vulkan 1.3、OpenCL 3.0,藉此對應諸多遊戲之餘,更可藉由額外提供的Adreno控制面板軟體進行更進一步設定。
針對目前與微軟合作,以去年發表的Snapdragon X系列處理器與諸多OEM業者一同推出「Copilot+ PC」設計產品,Qualcomm執行長Christiano Amon在Computex 2024受訪時表示,接下來將持續擴大應用Snapdragon處理器設計的PC產品,藉此滿足更多不同使用需求。
今年與微軟共同宣布與華碩、宏碁、Dell、聯想、HP、三星等OEM業者推動首波「Copilot+ PC」設計產品之後,Qualcomm執行長Christiano Amon在Computex 2024展前主題演講宣布接下來將有至少22款搭載Snapdragon X系列處理器的Windows PC進入市場,同時也確認將推出更多PC設計,其中更包含機上盒、桌機、All in One形式產品,預計推動Windows市場生態再度成長。
日前確定將在今年10月舉辦Snapdragon Tech Summit 2024大會活動,並且預計推出換上Qualcomm全新自主架構Oryon CPU設計的Snapdragon 8 Gen 4處理器之後,Qualcomm稍早宣布今年度的大會活動將在10月21日至23日期間展開,地點一樣選在夏威夷茂宜島。
在此次更新的ProArt系列創作機種,華碩除了推出增加新款AMD處理器的ProArt P16、ProArt PX13,更額外推出搭載Qualcomm Snapdragon X Elite處理器的ProArt PZ13。
此次Computex 2024期間,不僅Qualcomm藉由與微軟深度合作,推出算力表現更高的「Copilot+ PC」設計產品,AMD也趁勢提前推出採用新一代Ryzen AI 300系列處理器的筆電產品,在Intel的「Lunar Lake」處理器應用產品須等到今年第三季後才推出之際,藉此爭取更多市場機會。對此,Intel執行長Pat Gelsinger在受訪時強調x86架構應用市場還是很大,同時Intel仍有相當顯著的影響力。
...席捲之下,為電腦展大暖身,又供應鏈大廠AI題材助陣下,今天(5)湧進大批民眾進場參觀。究竟2024 Computex有哪些AI亮點?帶讀者一起來看看! 2024 Computex 有來自超微(AMD)、輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm)、安謀(ARM)重磅演講。各大廠秀出AI新晶片,從AMD和Qualcomm的AI處理器,到Nvidia推動AI進入消費者PC平台,以及2024年下半年迎來大量AI驅動的平台。 值得關注的是AMD...
小米日前在中國市場宣布推出新款螢幕可凹折手機小米MIX Fold 4與小米MIX Flip之後,很快地也正式在今日 (7/26)宣布於台灣市場推出小米MIX Flip消息,同時也成為小米第一款在台灣及國際市場推出的螢幕可凹折手機產品。
蘋果自2020年以來就致力於研發自家的5G晶片,希望能就此擺脫對高通(Qualcomm)的依賴,但近年卻頻頻傳出研發進度不如預期的消息,如今總算出現曙光,天風國際證券分析師郭明錤透露,最快在明年的2款iPhone就能見到蘋果自研5G晶片。
七月份 SHARP 宣佈推出與徠卡共同合作且具備 AI 功能的全新旗鑑 AQUOS R9 智慧型手機,以不到兩萬元的價格讓台灣粉絲拍手叫好,而今台灣夏普也宣佈即
市場分析師郭明錤稍早指出,標準iPhone、兩款iPhone Pro規格機種成為市場消費者主要選購產品,但iPhone Plus機種僅佔整體出貨量的5-10%,因此蘋果接下來有可能會以傳聞中的「Slim」機種取代。
強颱凱米讓全台放了2天颱風假,台股也連2個交易日休市,而這段期間不止美股科技股下挫,連日本半導體股、韓綜指數也都倒一片,有網友因此怕爆「週五台股怎麼開?」覺得「應該會很刺激吧!」引來眾人回應,「鎖起來」、「再放一天」、「不開就不跌」。
...投資組合經理 David Lundgren表示。 資金轉進傳產股,軍火商股價登上天價 周三的氛圍轉變重創AI晶片股,伺服器大廠美超微大跌9.1%,近一個月下挫15.6%。通訊晶片大廠博通周三下挫7.6%,高通(Qualcomm)和超微跌幅超過6%。 過去18個月,AI題材與晶片股狂飆,掩蓋其他類股,但是本周三情勢逆轉了,標普的公用事業、必需消費品、醫療保健和能源類股全面上漲。 軍火商巨頭洛克希德馬丁股價上漲 2.8%,延續發布季報後漲勢,並...
去年底揭曉旗艦手機Z60 Ultra之後,Nubia稍早接續推出人工智慧處理算力達73 TOPS的Z60 Ultra領先版 (Leading Version),以及搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2處理器、支援衛星通訊功能的Z60S Pro。
美國晶片大廠高通與全台10所大學近日共同發表2024第五屆「高通台灣研發合作計畫」傑出成果。該項合作執行5年來,累計已與全台14所大學合作、超過1200位教授與學生參與,共計產出164項研發計畫、發表超過800篇國際學術論文,提出40多項專利申請,成果相當豐碩。未來高通也將提供先進技術與資源,繼續協助台灣培育人才、研發嶄新與具開創性的產品與科技,與世界連結。
日前在中國市場推出的realme GT6,今日 (7/23)於台灣市場宣布推出消息,預計在7月26日正式開放銷售,分別推出流銀色、鋒綠色兩款配色,而外觀設計則與中國市場銷售版本不同,並且提供16GB記憶體與512GB儲存容量規格,建議售價則是新台幣18990元,預計在8月1日起與台灣大哥大獨家推出資費購機方案。
高通 (QCOM-US) 與全台 10 所大學近日共同發表 2024 第五屆「高通台灣研發合作計畫」傑出成果,該項合作執行五年來,累計已與全台 14 所大學合作、超過 1200 位教授與學生參與,共計產出 164 項研發計畫、發表超過 800 篇國
美國總統候選人川普日前接受專訪指出,台灣搶走100%美國半導體生意,更提到要收取「保護費」。駐新加坡代表童振源強調,川普這說法是錯的,正因為有台灣半導體代工業協助,尤其在先進製程方面,美國的半導體設計公司才能持續領先世界,台美半導體合作是互惠雙贏,且美國占全球半導體產業2022年全部附加價值的38%是台灣3倍以上。
洞見未來下苦功用AI辨人聲,適當放大聲量,加上藍牙、外型有設計感、好看又好設定的助聽器,讓輕重度聽損者都能享有更現代、價格更合理的聽力解決方案。
(圖片來源/高通提供。2024「高通台灣研發合作計畫」攜手全台10所大學發表傑出成果,共計完成33項計畫、提出185篇學術論文,展現雄厚的科研實力。) 高通技術公司與全台10所大學近日共同發表2024第五屆「高通台灣研發合作計畫」傑出成果。該項合作執行5年來,累計已與全台14所大學合作、超過1200位教授與學生參與,共計產出164項研發計畫、發表超過800篇國際學術論文,提出40多項專利申請,成果相當豐碩。未來高通也將提供先進技術與資源,繼續協助台灣培育人才、研發嶄新與具開創性的產品與科技,與世界連結。 高通台灣研發合作計畫自2019年在國家科學及技術委員會的指導下啟動,旨在協助...
電動車、自動駕駛、先進輔助駕駛系統(ADAS)與智慧座艙已成為汽車產業的趨勢,也是帶動全球感測器市場成長的關鍵。TrendForce預估,全球車用感測器市場規模將從2023年的308億美元,成長至2024年的346億美元,增幅12.3%。
Arm稍早針對其GPU推出名為Arm ASR (Arm Accuracy Super Resolution)的高解析圖像提升技術,其中是以AMD GPUOpen開原計畫中對外提供使用的FSR2技術為基礎,藉此讓行動裝置的也能對應高解析度幀率提升效果,媲美PC裝置藉由不同GPU實現的DLSS、FSR、XeSS技術效果。
今年4月下旬推出自有品牌首款手機「Pulse」之後,HMD接續宣布推出名為「Skyline」的自有品牌手機,標榜同樣容易修復、待機使用時間可達2天,預計會在今年8月正式上市銷售。
此次發表會上,小米也揭曉著重性價比的Redmi K70系列新機,亦即換上聯發科天璣9300+處理器,加上獨立顯示晶片D1與狂暴引擎3.0的Redmi K70至尊版,更標榜其為「性能魔王」。
除了小米M IX Fold 4,此次同步揭曉的螢幕可凹折手機,還包含小米品牌首款直向凹折手機小米MIX Flip,更強調在使用體驗能進一步「超越iPhone」,同時維持好看、好用特性。
在小米執行長雷軍年度演講活動上,小米正式揭曉第四款大尺寸螢幕可凹折手機小米MIX Fold 4,強調採用更堅固、耐用架構設計,同時更讓手機重量降低至240公克,同時折合後的厚度僅有9.47mm,攤平更僅有4.59mm厚度。