因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢的氣體方案,透過開發低碳電漿製程技術,並導入節能設備和優化生產流程,提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。工研院機械所所長饒達仁表示,全球面臨暖化與極端氣候挑戰,主要PCB生產國和國際品牌客戶對減碳的重視日益增加,臺灣PCB產業亟需加速低碳轉型...
▲工研院攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板產業的綠色轉型。左起工研院機械所所長饒達仁、嘉聯益科技總經理張家豪、資策會智造科技中心主任蔡明宏。 因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院攜手嘉聯益科技與資策會,成立「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊」,推動印刷電路板產業的綠色轉型。此合作專注於替代高全球暖化潛勢(GWP)的氣體方案,開發低碳電漿製程技術,並引入節能設備和優化生產流程...
工研院近日攜手嘉聯益與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛勢的氣體方案,透過開發低碳電漿製程技術,並導入節能設備和優化生產流程,提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。
因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院攜手嘉聯益科技與資策會,成立「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊」,推動印刷電路板產業綠色轉型。此合作專注於替代高全球暖化潛勢(GWP)的氣體方案,開發低碳電漿製程技術,並引入節能設備和優化生產流程,以提升印刷電路板產業永續力及國際競爭優勢。 工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁指出,工研院積極協助臺灣PCB產業發展高值低碳化,幫助嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術,結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與...