工研院開發低碳電漿技術 助力PCB產業綠色轉型

▲工研院攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板產業的綠色轉型。左起工研院機械所所長饒達仁、嘉聯益科技總經理張家豪、資策會智造科技中心主任蔡明宏。

因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院攜手嘉聯益科技與資策會，成立「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊」，推動印刷電路板產業的綠色轉型。此合作專注於替代高全球暖化潛勢（GWP）的氣體方案，開發低碳電漿製程技術，並引入節能設備和優化生產流程，以提升印刷電路板產業的永續力及國際競爭優勢。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁指出，全球面臨暖化與極端氣候挑戰，PCB主要生產國和國際品牌客戶對減碳的重視日益增加，臺灣PCB產業需加速低碳轉型。工研院積極協助臺灣PCB產業發展高值低碳化，幫助嘉聯益科技導入低碳電漿製程技術，結合電漿模擬分析技術進行電漿製程與減碳優化，縮短製程開發時程及降低驗證成本，帶動供應鏈減碳，預計可將溫室氣體排放量降低至十分之一，減緩氣候變遷並提升國際競爭力。

嘉聯益科技總經理張家豪表示，公司致力於全球永續發展，強化與供應鏈夥伴的合作，開發低碳軟板製造技術解決方案，並結合智慧化製程管理技術提升能源效率，導入再生材料應用等綠色製程轉型措施，達成顯著減碳成效。嘉聯益科技也在高質化產品開發上積極布局，這些產品將應用於可折疊螢幕智慧型手機和平板、車載娛樂系統、低軌衛星通訊及醫療等領域。