(中央社記者鍾榮峰台北30日電)半導體封測廠力成今天預估,半導體庫存調整接近尾聲,樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用,預估第2季營收季增中至高個位數百分比,力成擴大AI晶片HBM記憶體(HBM)和其他先進封測產能,預計今年資本支出大增5成至新台幣150億元。
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (30) 日召開法說會,執行長謝永達表示,今年是力成迎來機會的一年,將集中資源衝刺先前研發的先進封測技術,預計今年資本支出從 100 億元左右提升至 150 億元,調升幅度達 5 成,用於滿足 AI 晶片與
半導體封測廠力成(6239)30日舉行法說會,執行長謝永達表示,人工智慧(AI)帶來先進封裝的需求和機會,力成決定大幅拉高今年資本支出達50%,預估額度由100億元調升為150億元,同時因應AI布局的HBM相關產能,第四季將有小幅營收貢獻,明年轉為更顯著,整體營運第二季及下半年看法正向。
[Newtalk新聞] 總統當選人賴清德將於5月20日正式上任,在前60日他展開一系列「信賴新政,穩健交棒」產業交流,今(19)日前往竹科科學工業同業公會與半導體產業座談,現場與會包括IC製造、IC封測、IC設計領域等超過20家半導體企業。與會人士表示,包括擴大租稅減免、綠電躉購、電價問題、人才培育與中小型企業轉型等都有提及,也談到因應2050淨零轉型的相關問題;力積電董事長黃崇仁表示,賴清德首站關心半導體業,代表他對台灣的護國神山、半導體很在乎,台灣應透過半導體產業,進行科技外交,群聯電子副總經理鄭國義也有相同想法,也非常認同...
準總統賴清德將於5月20日正式就任,上任前60日展開一系列「信賴新政,穩健交棒」的產業交流,19日首站前往半導體產業。賴清德前往竹科科學工業同業公會與20多家半導體產業座談,IC設計業者建議應從國外引進人才,把技術留在台灣。封測一哥力成科技指目前買綠電仍困難,建議成立一個專責機構協助。
半導體封測大廠力成(6239)今(30)日舉行法說會,力成執行長謝永達表示,由於看到AI帶來的先進封裝的需求和機會,該公司將原本預計的100億資本支出一口氣大增五成至150億元,預計今年HBM在第四季有小幅營收貢獻,明年才會較顯著。
(中央社記者溫貴香台北19日電)總統當選人賴清德今天與半導體產業座談,力積電董事長黃崇仁呼籲台灣應透過半導體產業,進行科技外交;力成科技執行長謝永達針對綠電躉購提出建言,盼中央助「綠電淨零轉型」。