力成看好先進封裝 資本支出大增五成至150億元

半導體封測大廠力成（6239）今（30）日舉行法說會，力成執行長謝永達表示，由於看到AI帶來的先進封裝的需求和機會，該公司將原本預計的100億資本支出一口氣大增五成至150億元，預計今年HBM在第四季有小幅營收貢獻，明年才會較顯著。

力成第一季合併營收183.29億元，季減3.7％，年增16.4％，該公司表示，第一季營收在急單挹注下，單季營收及毛利率優於預期，第一季毛利率17.5％，季減3個百分點，年增1.4個百分點。

力成第一季稅後純益17.37億元，較上季39.66億元季減56.2％，主要由於去年第四季有出售蘇州廠的業外收益貢獻，今年第一季稅後純益較去年同期增54.1％，首季每股稅後純益2.32元。

展望第二季全球半導體市況，執行長謝永達指出，全球半導體庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對經濟成長正面看待，估計力成第二季營收將較首季呈現中個位數到高個位數的成長幅度，約在5至10％。

此外，對於今年資本支出，謝永達則表示，力成過去幾年開發的先進封測製造技術，今年可望開始展現成果，力成看到先進封裝的需求和機會，因此，將原本規劃的今年資本支出100億元，大動作擴充到150億元，增幅多達五成。

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