2021年針對汽車、醫療、航太領域等邊緣運算應用需求推出首款Versal AI Edge系列晶片之後,合併賽靈思相關業務的AMD宣布推出第二代Versal AI Edge系列晶片,標榜將人工智慧運算帶到嵌入式系統,藉此加速推動更多邊緣運算應用場景發展。
超微(AMD)上季(1至3月)受惠於AI需求,營收54.7億美元優於華爾街預期,且與去年同期相比轉虧為盈,但本季財測和市場展望不如預期,使公司股價1日早盤下跌7.99%。
(中央社記者鍾榮峰台北6日電)台積電將於18日舉行法人說明會,先進封裝布局和CoWoS產能進展,勢必成為焦點。法人評估到2025年上半年,台積電CoWoS產能已被訂滿,今年台積電供應的CoWoS產能中,超過50%比重將由輝達(NVIDIA)囊括,博通(Broadcom)位居第2。
行政院副院長鄭文燦今天(18日)宣布台積電將在嘉義科學園區興建2座CoWoS先進封裝廠,首座將於5月動工。台積電稍晚也回應指出,目前計劃先進封裝廠將進駐嘉科。專家分析,未來台積電嘉科廠將支援中科、南科、高雄廠等不同技術節點的先進製程晶片做先進封裝,且採用的技術可能不只有CoWoS,還有機會導入另一項秘密武器,也就是SoIC先進封裝技術。 台積電先進封裝確定落腳嘉義科學園區。行政院副院長鄭文燦在嘉義縣政府宣布台積電將在嘉科設2座CoWoS先進封裝廠,首座預計在今年5月動工,2028年量產。 台積電在回應記者詢問時,僅證實為「因應市場...