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台積電先進封裝落腳嘉義 專家分析不會只有CoＷoS
行政院副院長鄭文燦今天(18日)宣布台積電將在嘉義科學園區興建2座CoWoS先進封裝廠，首座將於5月動工。台積電稍晚也回應指出，目前計劃先進封裝廠將進駐嘉科。專家分析，未來台積電嘉科廠將支援中科、南科、高雄廠等不同技術節點的先進製程晶片做先進封裝，且採用的技術可能不只有CoWoS，還有機會導入另一項秘密武器，也就是SoIC先進封裝技術。
台積電先進封裝確定落腳嘉義科學園區。行政院副院長鄭文燦在嘉義縣政府宣布台積電將在嘉科設2座CoWoS先進封裝廠，首座預計在今年5月動工，2028年量產。
台積電在回應記者詢問時，僅證實為「因應市場半導體先進封裝產能強勁需求，目前計劃先進封裝廠將進駐嘉義科學園區」，並未針對動工、量產等細節多做回應。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨受訪表示，以地理位置而言，台積電先進封裝廠落腳嘉科，將是左右逢源、承上啟下，可支援台積電在中科、台南及高雄等廠不同技術節點的先進製程晶片做先進封裝，且從嘉義廠量產的時間點落在2028年來看，可能不只有CoWoS，還有望加入新的秘密武器。他說：『(原音)台積電的先進封裝廠主要量產地是苗栗，這塊最主要客戶是輝達，但是到了2028年，台積電先進封裝很重要一塊就是SoIC，這塊目前主要導入客戶是AMD，包括AMD所併購的賽靈思，但是未來在SoIC的客戶我相信會不斷增加，而且越來越多元，嘉科未來在這一塊應該是在SoIC結合CoWoS，應該還會有很多新的發展。』
楊瑞臨也提到，各界看好未來2、3年生成式AI大幅發展，但也關注AI的功耗、用電量會更大，而若要改善功耗、散熱，SoIC技術備受期待，相信未來台積電嘉科廠也會在探索新的散熱材料、結構方面扮演要角。
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