「這技術」不再台灣限定？ 傳台積電擬在日本建先進封裝廠

隨著人工智慧（AI）蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，《路透社》報導，台積電正考慮在日本建立先進封裝廠，把「台灣限定」的CoWoS先進封裝技術引進日本。如果屬實，這將是台積電在日本設立的第3座工廠。

《路透社》引述兩位匿名知情人士透露，台積電考慮把CoWoS先進封裝引進日本，此舉有望提振日本半導體產業，但目前討論還在早期階段，還沒有就潛在投資規模或時間做出決定。

封裝技術的原理是在基板上堆疊晶片，以提高效能、節省空間及降低功耗。台積電拒絕對在日本建立先進封裝廠發表評論。不過，台積電總裁魏哲家今年1月曾經表示，台積電計畫今年把CoWos產能提升1倍，2025年將再進一步增加。

台積電日本熊本一廠已經在2月24日開幕，預計今年開始生產。台積電2月再宣布，將在日本熊本縣興建第2座晶圓廠，計畫在今年底開始興建、2027年底開始營運。