(中央社記者鍾榮峰台北30日電)半導體封測大廠艾克爾(Amkor)預估,第2季營收可季增6%,較以往季節性表現略佳,下半年營運展望相對強勁。艾克爾持續在韓國布建AI應用高階2.5D封裝產能,也持續在美國亞利桑那州建立先進封裝和測試廠區。
【記者柯安聰台北報導】國泰投信6日舉辦「2024下半年投資展望」分享會,建議投資人可關注美國費城半導體指數。國泰投信旗下「國泰費城半導體(00830)」為全台唯一追蹤美國費半指數的ETF,指數今年以來...
國泰投信董事長張錫6日在下半年投資展望會中表示,NVIDIA已確立其AI霸主地位,最重要夥伴就是台積電,整體AI產業成長才剛起步,明年才要真正爆發,台股未來2萬點將成為重要支撐,若回檔,應把握進場機會,高點則不需設限。
[NOWnews今日新聞]AI浪潮來襲,但投資人也關注什麼樣的公司才是真AI?另外,美聯準會(FED)自2023年停止升息以來,降息時程不斷延後,市場迫切尋找此時最佳投資建議,究竟是高漲的股海還是殖利...
國泰投信董事長張錫表示,台股逼近2.2萬點也漲了不少,今年來漲22%,AI是很長期的大趨勢,AI才剛開始,長線看起來很便宜,但短期漲多就是利空,第三季會回檔,低點看季線支撐,若跌破會往1.8-1.9萬點測試,但第四季指數將會達到高點,高點不預設立場,反應2025年是GB200等晶片量產、大爆發的一年。
...半導體,聚焦 30 家美國上市、全球半導體龍頭企業,且至少要有 1 億美元以上的市值,打造半導體產業的夢幻名單,包括上游 IC 設計、設備與材料廠高通、艾司摩爾;中游 IC 製造的輝達、超微和台積電;以及下游 IC 封測大廠艾克爾國際科技等都是其成分股。 國泰投信 ETF 研究團隊副總經理鄭立誠分享下半年投資展望,提及今年以來美國、加拿大、歐洲、台日多國股市都刷出新高點,美國重要指數包括納斯達克指數和美國費城半導體指數報酬超過 11% 和 23%,樂觀看待...
「我可以很有信心的講,今天台積電在應用EUV(極紫外光微影設備)的生產力方面,是第一的。」週四(5/23)在新竹舉辦的2024年台灣技術論壇,台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出,台積電有著業界最強的半導體製程實力,他以台積電先進製程為例,「台積電是第一個把EUV帶入七奈米HV(高壓)製程。」
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會,總裁魏哲家表示,儘管台積電今年已規畫 CoWoS 產能超過倍增,但仍無法滿足客戶需求,部分也會與封測廠 (OSAT) 一同合作,盡力滿足客戶訂單。
...費城半導體(00830),聚焦30家美國上市、全球半導體龍頭企業,且至少要有1億美元以上的市值,打造半導體產業的夢幻名單,包括上游IC設計、設備與材料廠高通、艾司摩爾;中游IC製造的輝達、超微和台積電;以及下游IC封測大廠艾克爾國際科技等都是其成分股。 國泰投信ETF研究團隊副總經理鄭立誠分享下半年投資展望,提及今年以來美國、加拿大、歐洲、台日多國股市都刷出新高點,美國重要指數包括納斯達克指數和美國費城半導體指數報酬超過11%和23%,樂觀看待未來台股...
國泰投信(6)日舉辦「2024下半年投資展望」分享會,建議投資人可關注美國費城半導體指數。國泰投信旗下「國泰費城半導體(00830)」為全台唯一追蹤美國費半指數的ETF,指數今年以來截至5/31,漲幅23.1%,今年4月更調整指數成分股比重,目前前三大分別為輝達、博通跟超微,調整過後更有利搭上這波AI成長動能,後續潛力值得期待。國泰投信董事長張錫指出,「AI半導體第一、二局才剛開打,但是投資人很難分辨真假AI,利用追蹤國際指數的半導體ETF,投資一籃子大型股是比較聰明的作法。」
...至於在美國客戶支持下,公司近期宣布的第三座晶圓廠,則是預計導入2奈米或更先進製程技術。 針對法人詢問,亞利桑那州第三廠有關2奈米投資,是否會納入先進封裝,魏哲家回應,這總是由客戶決定產品在哪生產,而台積電也正與半導體封測廠艾克爾(Amkor)展開合作。#魏哲家說#: 魏哲家:『(英文原音)最近也很高興看到半導體封測廠艾克爾(Amkor)宣布要在美國興建先進封裝廠,地點離台積電亞利桑那州廠很近,且台積電也正與艾克爾合作,來滿足當地客戶需求。』 日本廠方面...
全球半導體版圖重組,封測大廠積極布局海外先進封裝產能,半導體業者表示,以半導體產業群聚效應來看,目前以日本、馬來西亞及新加坡三地首要目標。
為深化歐洲供應鏈能力,同時強化在歐洲的外包後端製造業務,車用及電源功率元件大廠英飛凌(Infineon)宣布與半導體封裝與測試服務業者艾克爾科技(Amkor Technology)擴大合作關係,雙方將在葡萄牙波多(Porto)建立一座新的封裝和測試中心,預計2025年上半年開始營運。
...擴充產能,今年產能倍增仍無法滿足客戶需求,先進封裝將持續供不應求,不過,公司也已與後段封測代工(OSAT)夥伴合作,希望能在2025年填補產能缺口,他並強調,台積電考慮的不是市占率,而是要滿足客戶需求。 當法人問及台積電美國亞利桑那州第三廠投資是否涉及先進封裝,魏哲家也回應,這要看客戶需求,不過,台積電也正與半導體封測廠艾克爾(Amkor)展開合作。 魏哲家還提及,已有客戶採用 3D IC先進封裝,目前量雖不多,但應可逐漸增加。 原始連結
(中央社記者鍾榮峰18日電)晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示,AI晶片先進封裝需求特別強勁,儘管今年CoWoS等先進封裝產能倍增,仍會供不應求。台積電與後段專業封測代工(OSAT)夥伴合作,盡力在2025年解決先進封裝供應短缺狀況。