台積電(2330)股價再創新高,今年大漲47%!張曉強:進入半導體黃金時代「沒看過這麼興奮的存在」

台積電業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強,於技術論壇分享技術領先重點
台積電業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強,於技術論壇分享技術領先重點

「我可以很有信心的講,今天台積電在應用EUV(極紫外光微影設備)的生產力方面,是第一的。」週四(5/23)在新竹舉辦的2024年台灣技術論壇,台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出,台積電有著業界最強的半導體製程實力,他以台積電先進製程為例,「台積電是第一個把EUV帶入七奈米HV(高壓)製程。」

 

技術論壇上,由台積電亞太業務處長萬睿洋登台揭幕,他在致詞中指出,隨著AI應用中大語言模型的擴大佈署,「我們需要更強的運算能力、更好的能源效率。」這驅動著市場對台積電先進製程、先進封裝的需求倍增。

 

▲台積電亞洲業務處長萬睿洋指出,AI帶動先進製程與先進封裝的需求快速增加(攝影/蕭芃凱)

 

以台積電三奈米製程為例,台積電晶圓18B廠資深廠長黃遠國說明,台積電的三奈米製程產能將比去年增加三倍,「2017年到2019年,大約一年蓋1、2個廠。」他接著說,今年台積電有7個新廠正在興建,「兩個二奈米基地、兩個封裝廠,還有兩個國外的廠,同時在進行。」

 

 

產能快速擴大,源自於客戶的需求增加,當中的關鍵便是AI。「AI賦能世界,而且是我們(半導體產業)一個最好的時機。」台積電歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清指出,為了滿足客戶對AI高效能、低功耗的需求,採用先進封裝、整合HBM(高頻寬記憶體)成為首選,這也讓台積電與EDA(墊子設計自動化工具)、委外封測廠的合作日趨緊密,攜手打造能共同服務客戶的平台。

 

包含日月光、矽品、艾克爾(Amkor)等封裝大廠,都已參與該平台、與台積電共同服務客戶。張曉強接著補充,由於先進封裝中HBM是重要項目,因此台積電與主要記憶體供應商「都有非常緊密的關係,像是SK(海力士半導體)就是走在前面,我們跟SK就有邏輯跟HBM整合的過程。」

 

先進封裝之外,先進製程的推進也在持續。張曉強指出最重要的就是預計2026年量產的A16製程,「這是進入埃米時代的開始」。他說明,該製程結合創新的背部供電技術,「我們會拿到更多效能上的好處。」他也指出在2D新材料的探索、新的電晶體結構CFET(互補式場效電晶體)的研發,都在持續。

 

但製造工藝技術的領先外,能夠快速提升晶片製造良率的能力,也是技術論壇強調的台積電優勢。從關鍵指標EUV Move(晶圓移動)來看,黃遠國展示相較於2019年,「現在EUV Move已經成長兩倍。」更多的EUV Move意味著能累積更多的經驗,藉此更快的提升製程良率的表現。

 

張曉強指出,目前世界上所有的AI晶片,「都是採用台積電最領先的技術、加上先進封裝。」鎖定AI需求,張曉強樂觀看待台積電跟隨趨勢的成長,「(半導體產業)從未看過(AI)這樣令人興奮的存在,我們正進入(半導體產業的)黃金時代。」受惠AI浪潮,台積電股價今日再度飆漲,早盤最高漲到877元新天價,市值達22.74兆元,今年以來漲逾47%,股價與市值雙雙再創新高。

 

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