根據韓媒KMIB News報導,三星電子(Samsung)過去一直將台積電(2330)視為主要競爭對手,而且不斷放話要超越,兩家公司分別在10月初和中旬公布第三季財報,但結果形成鮮明對比,前者不僅在高頻寬記憶體(HBM)市場上落後,更有跡象表明三星想迎頭趕上台積電並不容易,還點出兩者差距擴大的原因之一與董事組成結構有關,就連知名半導體分析師陸行之也提出看法,結論就是「不要惹到台積電,否則死的很難看」。
...的關鍵驗證程序,第四季銷售有望進一步擴張。」 三星雖未明說,但看來指的應是輝達(Nvidia Corp.)。輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang) 6月4日在台北國際電腦展(Computex)進行簡報時曾對記者表示,輝達正在檢驗三星及美光提供的HBM。 這恐怕不利搶在三星前開發出HBM、並已開始供應輝達的美光。根據集邦科技(TrendForce)統計,SK海力士(SK Hynix)目前是高頻寬記憶體(HBM)的龍頭廠商、市占率接近
「AI需求非常瘋狂!」台積電董事長魏哲家日前指出,AI裝置效率提升1%,等於為台積電帶來10美元營收。事實上,不只是晶圓代工和封測產業,記憶體產業也是這波AI需求的受惠者。由於AI伺服器對晶片算力、記憶體容量、頻寬需求持續攀升,進而推動HBM(高頻寬記憶體)成為主流,記憶體產業出現前所未有的變革。HBM堪稱是AI時代的當紅炸子雞!
南韓晶片製造商 SK 海力士周四 (24 日) 公布第三季財報,獲利與營收雙創新高,主要受益於人工智慧 AI 高階記憶體晶片的強勁需求。 財報指出,SK 海力士第三季營業獲利 7.03 兆韓元 (51 億美元),優於市場分析師預估的中值 6.9 兆韓元,扭轉了去年同期營業損失
MoneyDJ新聞 2024-10-22 08:24:37 記者 李彥瑾 報導在AI應用挹注下,高頻寬記憶體(HBM)成為兵家必爭市場。據韓媒報導,南韓最大晶片商三星電子(Samsung Electronics)因布局進度比對手慢,第三季營運成果不如同業,近期有不少員工「投奔敵營」,面臨人才流失的危機。 韓媒《The Elec》報導,三星高層日前為第三季獲利不佳致歉,引發市場關切,三星員工眼見公司發展前景不明朗,人心惶惶,不少半導體工程師投奔敵營效力,或跳槽...
...Reuters週四報導,LSEG SmartEstimate彙整的市場共識值顯示,分析師預期SK海力士第3季營益金額將達6.8兆韓圜。 SK海力士強調,以數據中心客戶為主的人工智慧(AI)記憶體需求持續強勁,公司藉擴大高頻寬記憶體(HBM)、eSSD等高階產品銷售創下史上最高營收紀錄;HBM銷售額特別亮眼,年增率與季增率分別超過330%、70%。 HBM、eSSD等AI伺服器記憶體需求今年呈現顯著成長,SK海力士預期此一趨勢將延續至明年。這是因為...
MoneyDJ新聞 2024-10-14 13:56:02 記者 李彥瑾 報導為搶攻AI商機,南韓最大晶片商三星電子(Samsung Electronics)積極布局高頻寬記憶體(HBM)。不過據韓媒報導,由於三星切入HBM市場相對較慢,影響獲利表現,自9月以來,外資大舉拋售三星股票,使市值蒸發達驚人的90兆韓元(約666億美元)。 韓媒《The Korea Herald》報導,根據南韓交易所(Korea Exchange)13日公布最新統計,從9月3日開始計算,截至10月11...
全球記憶體晶片需求前景持續黯淡,根據研調機構 Trendforce 最新報告,DRAM 和 NAND 快閃記憶體上月價格雙雙下跌,該機構更預測今年第四季價格會上漲的只有高頻寬記憶體 (HBM),一般 DRAM 的價格料將停滯不前。 報告指出,今年第四季通用 DRAM 價格料將最
(中央社記者廖禹揚首爾1日專電)韓國產業通商資源部今天公布10月出口動向,10月出口額年增4.6%,其中半導體、汽車出口同創下歷年10月最高紀錄,半導體主要受惠於高頻寬記憶體(HBM)等附加價值高的品項銷售增加。
高頻寬記憶體(HBM)供需問題,成為記憶體產業界高度關注問題,法人機構調查後發現,2025年HBM需求有上升空間,且因客製化程度高,通用性也不強,在國際廠商計畫性生產下,預期2025年不易有超額供給問題。
MoneyDJ新聞 2024-10-08 10:26:24 記者 李彥瑾 報導南韓科技巨擘三星電子(Samsung Electronics)(005930.KS)於10月8日公佈2024第三季(7-9月)初步財報,由於PC、智慧手機等終端需求未大幅回溫,加上HBM高頻寬記憶體落後對手,獲利不及市場預期,股價聞訊下跌,並拖累韓股大盤表現。 韓聯社等外媒報導,根據三星發佈的初步財報,初估第三季營業利潤9.1兆韓元(約67.8億美元),相比2023年同期2.43兆韓元激增274.5%,但較第二季的10.44兆韓元減少12.8...
研調機構 TrendForce 今 (16) 日舉行「AI 時代半導體全局展開 – 2025 科技產業預測」研討會,會中釋出十大預測,分為上下兩篇進行解析,本篇為上篇,內容包括高頻寬記憶體 (HBM)、NAND Flash、晶圓代工、
(中央社首爾24日綜合外電報導)拜全球人工智慧(AI)需求飆升之賜,韓國晶片大廠SK海力士(SK Hynix)今天公布創紀錄的季度獲利,並看好明年展望。
根據TrendForce最新調查,三星、SK海力士和美光分別於2024年上半年和第三季,提交首批HBM3e 12hi樣品,目前處於驗證階段。其中,SK海力士及美光驗證進度較快,有望於2024年底完成驗證。
MoneyDJ新聞 2024-10-07 10:40:45 記者 郭妍希 報導拜AI用高頻寬記憶體(HBM)需求大增之賜,SK海力士(SK Hynix)今(2024)年第三季(7-9月)營益有望超越三星電子(Samsung Electronics),寫下重要里程碑。 韓國時報、BusinessKorea報導,SK海力士、三星都會在本(10)月底公布Q3財報,其中三星週二(8日)將提前釋出初步盈餘表現。 市場普遍預測,SK海力士Q3營益有望達6.76兆韓圜(50億美元),營收則...
HBM 大廠 SK 海力士今 (26) 日宣佈,公司將率先量產 12 層 HBM3E,容量達 36GB,比上一代高出 50%,為現有 HBM 產品中容量最大的產品,且透過將單片 DRAM 晶圓薄度減少 40%,並採用矽穿孔技術 (TSV) 技術垂直堆疊,
研調機構 TrendForce 資深研究副總吳雅婷今 (30) 日表示,儘管市場對 2025 年 HBM 可能供過於求的擔憂加劇,但明年廠商能否依照期望大量轉進 HBM3e 仍是未知數,加上量產 HBM3e 12 層的學習曲線長,目前尚難判定是
ASIC(特殊應用晶片)量產業務經歷庫存修正將迎久違回升!創意(3443)HBM(高頻寬記憶體)矽智財訂單有著落,據悉,首家採用業者有可能為過往合作之微軟,將在明年挹注營運動能;智原(3035)MP(量產)業務也有望見到訂單回籠。
美國記憶體大廠美光公布財報與財測數字令市場驚豔,主要受惠強勁AI需求,高頻寬記憶體(HBM)需求大增,資料中心SSD的買氣,也帶動NAND季度銷額首度突破10億美元。
DRAM價格在2020年COVID-19疫情爆發前,處在3美元附近震盪,即使當年的3月到6月爆發全球性的封城事件,DDR4 8Gb的價格也不過是漲到3.5美元,甚至2020年下半年還拉回到3美元以下,直到2021年全球供應鏈發生瓶頸,2021年7月之前價格從低於3美元一路漲破5美元,之後就進入到盤跌走勢,一路走跌到2023年7月的1.5美元附近才止跌。
隨著輝達、AMD超微推出新一代AI晶片,對高頻寬記憶體(HBM)的需求將持續上升,分析師指出,記憶體大廠美光、SK海力士相繼宣布他們2025年以前的HBM產品都已售罄,顯示需求強勁,未來更進階的HBM4將與台積電合作,預料南韓、台灣將成關鍵生產基地。 工研院產科國際所(IEK)指出,根據科技研究顧問公司Gartner統計,2024年全球記憶體市場在去年低基期及減產下,成長率將高達77.3%,其中DRAM動態隨機存取記憶體市場回暖,尤其...
韓國交易所27日公布數據顯示,兩大科技巨頭三星電子和SK海力士之間的市值差距創逾13年來最小。由於SK海力士在「高頻寬記憶體」(HBM)市場取得壓倒性優勢,市場看好其今年營業利益,將首度超越三星電子的晶片部門。
(中央社記者張建中台北16日電)市調機構集邦科技看好高頻寬記憶體(HBM)長期發展,預期HBM3e明年占整體HBM比重可望逼近9成水準,將推升HBM產品平均售價揚升18%,HBM營收將達467億美元,年增156%。
韓國交易所27日公布數據顯示,兩大科技巨頭三星電子和SK海力士間的市值差距,創逾13年來最小。由於SK海力士在「高頻寬記憶體」(HBM)市場取得壓倒性優勢,市場看好其今年營業利益,將首度超越三星電子的晶片部門。
...卻暴減逾7成,很可能是晶片製造良率太差,為代工夥伴中芯7奈米大量廢片埋單,難怪要想方設法偷用台積電製造的晶片。 三星與英特爾難以跨越台積電障礙,三星傳關閉南韓平澤廠5成生產線,壯士斷腕犧牲晶圓代工,集中火力搶攻AI專用HBM記憶體市場,英特爾上季則爆出創立56年來最大虧損。 台積電向ASML購買第一台全球最先進的High NA EUV,傳本季送到竹科研發中心組裝,但可能等到2030年邁入1奈米A10製程的時候,才會投入商業生產,對比英特爾...
【財訊快報/記者李純君報導】市調單位TrendForce分析,HBM目前遭遇生產難度高等問題,靜待HBM3e量產,替製造端注入營運成長動能,至於NAND Flash部分,供應商經歷2023年的鉅額虧損後,資本支出轉趨保守。針對DRAM與NAND後續發展,今日市調單位TrendForce舉行「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會,釋出相關看法。DRAM部分,HBM市場仍處於高成長階段,隨著AI Server持續...
TrendForce指出,隨著AI伺服器持續布建,高頻寬記憶體(HBM)市場處高成長階段,平均售價約是DRAM產品的三至五倍,待下一代HBM3e量產,加上產能擴張,營收貢獻將逐季上揚。
輝達重要供應商SK海力士(SK Hynix)24日公布財報,受惠於生成式人工智慧(AI)帶動高頻寬記憶體(HBM)需求依舊強勁,使得這家韓國記憶體巨擘上季營收、獲利皆創新高。
韓國兩大記憶體晶片大廠三星電子及SK海力士都將在月底發表第三季(7至9月)財報,市場預期高頻寬記憶體(HBM)熱賣將推動SK海力士營業獲利大漲,超越三星半導體事業,讓身為全球記憶體晶片市場龍頭的三星面子掛不住。
MoneyDJ新聞 2024-11-01 09:35:11 記者 蔡承啟 報導來自晶圓代工廠的需求增加、台灣市場銷售大增,半導體製造設備商Screen Holdings上半年度(4-9月)業績靚,營收、獲利破紀錄,且二度上修年度財測預估,今日股價逆勢上漲。 根據Yahoo Finance的報價顯示,截至台北時間1日上午9點20分為止,Screen上漲1.0%、表現遠優於大盤(東證股價指數TOPIX)的下挫1.18%。 Screen 10月31日盤後公布今年度上半年(2024年4-9月)財報:因來自晶圓代工廠、記憶體廠的需求增加,台灣市場上季(2024年7-9月)銷售大增,帶動合併營收較去年同期大增24.2%至2...