Yahoo奇摩新聞 HBM是什麼？為何是黃仁勳「買愈多省愈多」關鍵？圖解HBM戰況
南韓記憶體大廠SK海力士宣布，將與台積電公司密切合作，聯手生產下一代HBM——即預計在2026年投產的第六代HBM產品HBM4，雙方並於近期簽署合作備忘錄（MOU）。
SK海力士以往的HBM產品，包括HBM3E（第五代HBM產品）都是基於公司自身製程製造的基礎裸片，但從HBM4產品開始，將採用台積電的先進邏輯製程，這將使得HBM4的性能與功效更好，有助於海力士生產滿足客戶需求的客製化HBM產品。
與此同時，雙方將協力優化SK海力士的HBM產品和台積電的CoWoS技術的整合，共同應對HBM相關客戶的要求。
在AI浪潮下，HBM（高頻寬記憶體）成為當紅炸子雞，究竟什麼是HBM？相較傳統DRAM（動態隨機存取記憶體），又有什麼不同？
記憶體一直是不太性感的產業，最常見的新聞就是跟「景氣循環」寫在一起。但近期，記憶體大廠開始佔據外媒科技版首頁，並跟一組關鍵字有緊密的連動──HBM。
HBM是高頻寬記憶體，作為重要的供應商，SK海力士2023年的股價攀升86%、美光更大漲近70%。背後主要的原因，還是離不開AI，甚至離不開輝達（NVIDIA）。
到底什麼是HBM，為什麼在AI時代成為眾人追捧的關鍵？
HBM是什麼？跟傳統DRAM有什麼不同？
簡單來說，越強的AI處理器，需要越強的記憶體。
美光副總裁暨運算與網路事業部運算產品事業群總經瓦伊迪亞納坦（Praveen Vaidyanathan）指出，晶片性能表現與記憶體的頻寬和容量成正相關，隨著大語言模型（LLM）參數量增加，也需要更高頻寬記憶體，AI處理器才能順利運行。
HBM相較傳統DRAM為高頻寬記憶體。高頻寬就好比是高速公路，道路越寬可承受的車流量就越大，換句話說頻寬越高，記憶體能運送的資料量就越大。《SemiAnalysis》指出，光GPT-4就含1.8兆個參數，想應用AI，就必須搭配像HBM這樣容量更大、存取更快速的記憶體，讓參數可以輕易被傳輸與儲存。
HBM是由大眾所熟知的DRAM（動態隨機存取記憶體）堆疊，再透過3D IC先進封裝而成。如同蓋積木般，透過先進封裝將DRAM做3D立體堆疊，加大頻寬與儲存空間，與一般DRAM之間並不存在取代關係，而是因為應用需求的不同，衍生出的技術。
HBM技術難在哪？
技術聽起來簡單，然而卻有不少須突破的技術障礙。瓦伊迪亞納坦指出3項技術難點：
首先，是厚度。HBM厚度僅能為人類頭髮的一半，意味著每一層DRAM的厚度都必須控制，研磨必須相當精細。瓦伊迪亞納坦指出：「一旦堆疊層數越多，DRAM就必須做的更薄。」在這樣的狀況下，企業必須擁有更先進的DRAM製程才可能達成。
其次，是晶圓堆疊的精準度。HBM的封裝是將每一片DRAM晶圓疊齊後再做切割，切割下來的晶粒就是HBM。不過，製造商為讓堆疊更薄，會在矽晶圓上穿孔並以金屬物質填滿，用以通電，藉此取代傳統封裝的導線架。這樣的打洞技術則稱為「矽穿孔（TSV, Through Silicon Via）。」
倘若是堆疊4層的HBM，從晶圓堆疊切割前開始，就必須精準對齊矽穿孔（TSV），「切的時候也不能移位，否則不能導電。」瓦伊迪亞納坦說。由於矽穿孔僅略大於細菌尺寸，需要非常精細的工藝才能做到。
第三，就是堆疊後的散熱問題。HBM之所以被發明，來自於晶片商希望能將記憶體和處理器，包含CPU和GPU，全都包在一顆IC中。如此一來，記憶體與處理器的距離變得比之前近很多，散熱問題更需要被解決。綜合三點來看，封裝技術的重要性更甚以往。
HBM的應用有哪些？除了AI伺服器，還有哪些也會用到HBM？
由於技術難度高，成本也相對高昂。早在2013年HBM就已經誕生，當時超微（AMD）找上海力士共同研發第一代HBM，卻因價格太貴而鮮少被晶片業者採用，直至今日才因為AI應用而崛起。
晶片業者分析，雖然越先進的HBM價格越高，但只要效能夠好、夠省電，廠商當然願重本採用，「不然黃仁勳（輝達執行長）要怎麼喊出『買越多、省越多』的口號。」
那麼，HBM市場在哪呢？目前來看，AI伺服器會是HBM最重要的市場，美光以及海力士的HBM3e已通過輝達的驗證，市場更盛傳輝達已支付數億美元的預付款以確保供應。瓦伊迪亞納坦指出：「AI伺服器所需要的記憶體量，是傳統伺服器的5～6倍。」
除此之外，未來自駕車市場也是HBM重要的應用場景。Mordor Intelligence在10月出版的一份報告中表示，自駕車與ADAS（自動駕駛輔助系統）正在推升HBM的需求。從這個情況看來，AI伺服器＋車用的HBM市場需求，可能將長達10年。
HBM背後的記憶體廝殺戰！海力士市佔最高、美光靠技術搶市
在這樣的情況下，HBM也成為記憶體巨頭的最新戰場。集邦科技指出，作為先進者的海力士，在2022年拿下近全球近5成HBM市佔奪冠，居次的三星佔4成、美光佔1成。《BusinessKorea》報導，三星將在2024年積極擴產HBM以追上海力士腳步。而看似落後的美光，希望在HBM戰局中，用技術吹響反攻號角。
如同台積電的3、5奈米，DRAM也有製程迭代，排序為1y、1z、1α（1-alpha）、1β（1-beta）和1γ（1-gamma），其中1β是當前已量產的最先進記憶體，1γ則還未量產。若進一步比較，最新一代的HBM3e，三星採用的是1α製程，海力士與美光皆用1β製作，於技術上領先三星。投資銀行分析師指出，美光是希望藉著HBM技術領先，搶攻市場龍頭。
不過，HBM目前最大的挑戰是「良率」。
日本微細加工研究所所長湯之上隆於1月的專欄指出，雖然HBM技術門檻較高，但其售價比DRAM高出10倍以上，商業誘因充足。因此，即便HBM的良率低於50%，仍是記憶體製造商無法輕易放棄的市場。
集邦科技則進一步指出，下一代的HBM預計將於2026年推出，堆疊層數也會自現有的12層增加至16層，2027年有機會問世，屆時先進封裝技術和良率角色將更為吃重。
全球記憶體市場長久以來三分天下，HBM受到重視後則開啟全新戰局，甚至可能扭轉局勢。在先進技術優先、成本其次考量的AI時代，記憶體比起以往將扮演更重要的角色。
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責任編輯：林美欣
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