美光：HBM 今年完售、明年配額也沒了！美光先進封裝佈局台灣，哪些台廠打進供應鏈？

美光：HBM今年已售完！明年配額也沒了

AI帶動HBM（高頻寬記憶體）需求，全球第三大記憶體製造商美光科技（Micron）表示，美光HBM 2024年已完售，且2025年的絕大部分供應也已分配完畢。

美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）在3月20日財報電話會議上表示，有望在 2024 財年從 HBM 獲得數億美元的收入，並預計從第三財季開始，HBM 的收入將進一步推動 DRAM 和整體毛利率。

另外，梅羅特拉指出，AI伺服器需求推動HBM、DDR5（D5）和數據中心SSD快速成長。這使得高階DRAM（動態隨機存取記憶體）和NAND供應吃緊，這也將進一步拉抬記憶體和儲存終端市場報價。

美光於2月時宣布，正式量產領先業界的8層堆疊高頻寬記憶體HBM3E（24GB）解決方案，每腳位傳輸速率超過9.2 Gb/s，記憶體頻寬達1.2 TB/s以上，與競品相比功耗降低約30%，憑藉其卓越的效能和能源效率助益AI解決方案。美光也規劃12層堆疊36GB HBM3E將在2024年3月送樣。

HBM3E小檔案

卓越效能： 每腳位傳輸速率超過 9.2 Gb/s，記憶體頻寬達 1.2 TB/s 以上，為 AI 加速器、超級電腦與資料中心提供如閃電般快速的資料存取速度。

優異效率： 與競品相比，美光 HBM3E功耗降低了約 30%。為了支援日益增長的 AI 需求和應用，HBM3E 能以最低的功耗提供最大的傳輸量，進而改善資料中心重要的營運成本指標。

高可擴展性： 美光 HBM3E 目前提供 24 GB 容量，使資料中心可無縫擴展其 AI 應用，無論是用於訓練大型神經網路還是加速推理任務，美光解決方案都能為其提供所需的記憶體頻寬。

美光先前也接受《數位時代》專訪，暢談其HBM布局，以下為報導內容：

「坦白說，美光HBM的布局比較晚，所以希望用領先的技術，帶領我們彎道超車、吸引客戶。」美光董事長盧東暉道出公司HBM的市場策略。

隨著AI來襲，大語言模型（LLM）崛起意味著更多的數據需要被儲存和傳輸，傳統的DRAM記憶體難以滿足AI晶片需求。在這樣的情況下，過去因為成本過高而較少被採用的HBM（高頻寬記憶體）因此找到最佳位置，也讓「記憶體」這個相對不性感的題目大受關注。

HBM由DRAM堆疊而成，所以日本微細加工研究所所長湯之上隆指出：「將來DRAM廠的興衰關鍵，就在於HBM的良率有多高。」從這點可看出，HBM對於記憶體廠搶攻未來市佔的重要方向。美光副總裁暨先進封裝主管辛赫（Akshay Singh）指出，預期至2025年，用於生成式AI和機器學習的HBM，年複合成長率將達到50%。

彎道超車三星、直追海力士！美光兩大技術發力HBM，上演逆襲之戰

過去記憶體一直都是大宗物資，與市場景氣波動密切，營收易在景氣低谷受到影響。

但技術含量高的HBM有機會打破這樣的局面，由於該產品最終要與GPU透過先進封裝CoWoS包在一塊，DRAM的厚薄度、封裝的散熱性及封裝後的線路連接都是重點，需要大量投入研發，商品本身的附加價值高，可抵抗市場波動影響，「產業壁壘變得很高。」盧東暉說。

這讓記憶體業者開啟一場「大者恆大」的戰役。

盧東暉表示：「HBM不能單獨拿出來，你一定要從前期就跟台積電或GPU大廠合作。」如同車用供應商一旦打進供應鏈地位就難以動搖，他表示美光希望透過領先的技術搶攻市占後，再逐步擴產放量，「你一味的追求產能沒用，如果沒有技術領先，那就會像之前景氣下滑的狀況一樣。」

集邦科技指出，當前HBM市場霸主是韓國記憶體巨頭SK海力士（SK Hynix），但美光表示在TSV（矽穿孔）部分則擁有全球最先進的技術；在DRAM製程上，美光也已超車三星電子（Samsung Electronic）。

首先，美光在矽穿孔（TSV，Through Silicon Via）的實力堅強。辛赫表示，美光擁有最先進的穿孔技術，孔洞間的距離為業界最小。由於TSV就如同散熱孔洞，數量越多散熱效果就越好，這對美光開發下一代HBM來說，是絕對有利的因素。

其次，是美光在DRAM製程上的領先。盧東暉解釋，記憶體其實就像摩爾定律，越往下代製程移動，同樣功耗下能繳出的性能越好。目前美光在DRAM製程上領先海力士量產1β（1-beta）製程，並搶先宣佈2025年量產1γ（1-gamma），領先兩大對手。由於HBM是透過堆疊DRAM而成，DRAM性能越好、功耗越低，HBM自然也會有相同的優勢。

一名IC設計主管分析，美光與台積電的盟友關係是另一個重要因素，「你看輝達（NVIDIA）、超微（AMD）都在台積電下單，美光跟台積電合作那麼緊密，當然有優勢。」由於HBM需要美光先將HBM封裝完成後，再送至台積電進行CoWoS整合，與台積電的合作相當重要。在封裝技術上，美光也在台灣進行相關佈局。

延伸閱讀：[黃仁勳敢喊「買愈多省愈多」關鍵是它！HBM是什麼？][1]

美光HBM如何為台廠帶來新商機？

美光副總裁暨運算與網路事業部運算產品事業群總經瓦伊迪亞納坦（Praveen Vaidyanathan）表示：「以HBM的歷史來說，日本和台灣未來將相當關鍵。」他表示，過去美光曾在日本進行HBM2的研發，到了HBM3e，部分研發團隊也設置於日本。

在先進封裝與封測的部分，盧東暉表示，目前只有台灣能做，一開始的研發團隊也在台灣，HBM3e最後出貨也的確在台灣。但他強調，這是區域分工考量的結果，未來是否會做技術轉移，也會依市場情況做調整。