民視新聞/綜合報導這隻全台唯一的電子偵測犬Wafer,是由美國非營利組織捐贈的警犬,去年9月在台投入勤務,由雙領犬員負責生活起居,每天在警犬隊進行兩次的嗅覺訓練,下班後再由領犬員帶去玩水散步,培養良好的默契信任,至今共偵破5件洗錢水房案,展現汪汪立大功的本領。
民視新聞/綜合報導 這隻全台唯一的電子偵測犬Wafer,是由美國非營利組織捐贈的警犬,去年9月在台投入勤務,由雙領犬員負責生活起居,每天在警犬隊進行兩次的嗅覺訓練,下班後再由領犬員帶去玩水散步,培養良好的默契信任,至今共偵破5件洗錢水房案,展現汪汪立大功的本領。
MoneyDJ新聞 2024-09-30 06:09:26 記者 蔡承啟 報導台灣晶圓代工大廠力積電(6770、PSMC)、日本網路金融巨擘SBI Holdings之前宣布將攜手在日本宮城縣興建晶圓廠,不過據SBI最新指出,基於力積電的要求、解除雙方的合作關係,但宮城工廠興建計劃不變。據日媒指出,SBI、力積電解除合作,主要是因為力積電業績惡化、無力興建新工廠。 SBI 27日發布新聞稿宣布,關於該公司計劃攜手力積電在日本宮城縣興建晶圓廠一事,此次基於力積電的要求、決定解除雙方的合作關係。SBI指出,已接獲來自力積電的通知,表示力積電難於因應日本...
先進封裝設備拉貨力道強勁,帶動半導體設備廠今年營運亮眼,其中,萬潤(6187)單月營收自今年3月開始連續創單月營收歷史新高,8日公布9月營收再攀升至6.82億元,已是連七月創新高,第三季營收也同步創高,市場法人看好第三季每股稅後純益將可望挑戰5元水準。
中美晶(5483)集團旗下的最新小金雞台灣特品化學(台特化,4772),周五(20日)以110元發行價上櫃,早盤就以180元高價開出,盤中最高大漲逾八成至200元。台特化也繼環球晶(6488)、朋程(8255)及宏捷科(8086)後,成為中美晶集團的最新一家上市櫃公司。中美晶暨台特化董事長徐秀蘭在上櫃典禮致詞時,借用了總經理張雄飛的話說,「我們不會天天希望漲停,我們只希望天天漲不停!」
...利基領域 輝達挑戰者4:Cerebras 優勢:晶圓級晶片提供強大性能、大量記憶體 劣勢:由於體積和成本,應用範圍較為狹窄 2015年成立於美國加州的Cerebras,專注於超級電腦的AI運算,2019年以超大型晶片「晶圓級引擎」(Wafer Scale Engine)震撼業界。 該款龐大的晶圓級晶片上有1.2兆個電晶體,最新一代Wafer Scale Engine 3更提升至4兆個。作為比較,輝達最大且最新的B200 GPU「只有」2080億個電晶體。 ...
摩根士丹利證券指出,半導體投資多空開始分歧,現在是時候買進具AI題材、又有防禦特性的優質邏輯半導體股,將日月光投控(3711)投資評等升至「優於大盤」、推測合理股價180元,且日月光投控在AI晶片業務加持下,外資估計,2026年獲利可望較今年多出將近1倍。
設備廠均豪(5443)公告自結7、8月獲利。受惠於半導體設備出貨增加,累計7、8月合併營收約7.61億元、相比去年同期成長78.22%,稅前淨利約1.44億元,稅後純益約1.09億元,相比去年同期轉虧為盈,稅後每股純益(EPS)0.66元。
AI推動高效能運算(HPC)商機大爆發,在輝達及超微兩大客戶大舉追加CoWoS先進封裝訂單激勵下,日月光投控旗下矽品潭子...
AI熱潮帶動高頻寬記憶體(HBM)需求大增,記憶體大廠都紛紛將DRAM產能轉做HBM,但近期法國巴黎銀行(Exane BNP Paribas)認為,HBM產能可能有過剩的疑慮,將美國記憶體大廠美光(Micron,MU)評級從「優於大盤」下調至「劣於大盤」,並將目標價從140美元下調至67美元。
住友化學子公司東友 Fine Chem 日前宣布,已成功開發「玻璃型透明 LED 顯示器」,有望為 Micro LED 帶來新動能;錼創 - KY、富采已在 Micro LED 佈局許久,可望受益。
近期從資本市場到台積電法說會都熱議的「CoWoS」,是台積電2.5D先進封裝技術的專有名詞(編按:英文全名為Chip on Wafer on Substrate,相較於傳統封裝,可更增進晶片間的訊息傳輸速度,也能增進整體運算效率)。CoWoS暴紅背後,不只是台灣半導體設備業的升級,其實,更牽動著一場全球半導體三巨頭:台積電、英特爾、三星的商戰。
先進封裝熱絡帶動新一波投資潮,加上半導體設備國產化題材煽風點火,成為當前火燙燙的科技類股。業者表示,先進封裝產能吃緊,以最具指標性的台積電CoWoS而言,至少到2026年都持續擴產,且建廠速度壓縮,兩年內就要蓋好一座廠,另一大廠日月光決定今年資本支出倍增,先進封裝即為集中的主要項目,加上面板級封裝FOPLP將進入設備投資熱潮,設備廠看好接下來將是黃金十年。
[周刊王CTWANT] 隨著AI浪潮席捲全球,對高速運算和大數據傳輸的需求與日俱增,LED廠商看準此趨勢,紛紛跨足 CPO (Co-Packaged Optics) 光通訊領域。CPO 技術將光學元件與電子晶片整合封裝,可大幅提升數據中心的傳輸效率和能源效益。LED龍頭富采(3714)近年轉型,在矽光子(Micro LED)光源領域...
曾被視為光電慘業的 LED 廠商,近年來積極尋求轉型之路,聚焦布局 CPO 光通訊和 CoWoS 先進封裝製程等「雙 C」領域,為公司開創新商機。
印能科技 (7734-TW) 今 (6) 日在 SEMICON TAIWAN 宣布,公司推出三款新產品,可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題,大幅提升製程良率。
【記者柯安聰台北報導】高階半導體製程中,氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要,這些問題若未能妥善解決,將導致元件過熱、結構損壞,甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方...
中華精測(6510)公布8月合併營收寫下近20個月新高,對於單月合併營收持續走高,該公司表示,主要是來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算(HPC)晶片的探針卡及測試板,相關需求帶動業績成長,近期營運表現符合公司預期。
記者彭新茹/新竹報導 碳化矽作為第三代半導體材料,以其優異的高溫、高壓及高頻特性,廣泛應用於電動車、可再生能源 […]
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 8 月營收 3.02 億元,月增 1.5%,年增 45.3%,改寫近 20 個月新高紀錄,累計前 8 月營收達 20 億元,年成長 5.4%。精測表示,第三季進入傳統旺季,來自智慧型
碳化矽作為第三代半導體材料,以其優異的高溫、高壓及高頻特性,廣泛應用於電動車、可再生能源、工業驅動以及國防領域。永泉晶圓不僅專注於生產高品質的碳化矽晶圓,其在中壢工業區工廠所生產的良率更達世界級水準,已獲國內外多家晶圓大廠長約訂單。碳化矽作為第三代半導體材料,因其優異的高溫、高壓及高頻特性,在電動車、再生能源、高壓電力電子、射頻通信、工業驅動、國防與航太、醫療設備以及LED照明等多個領域中有著廣泛應用。在電動車和混合動力車輛中,SiC器件能提高能源效率,延長電池續航力;在再生能源系統中,碳化矽能
隨著IC設計業者透過增加晶片尺寸提高處理能力,考驗晶片製造實力。輝達AI晶片Blackwell,被CEO黃仁勳譽為「非常非常大的GPU」,而確實也是目前業界面積最大的GPU,由兩顆Blackwell晶片拼接而成,並採用台積電4奈米製程,擁有2,080億個電晶體,然而難免遇到封裝方式過於複雜之問題;台灣坐擁全球最先進晶片製造,未來有望成為AI重要矽島。
生成式AI帶動下,所搭配的高頻寬記憶體(HBM)因產能有限近期供不應求,為了緩解此一缺口,力積電今年於SEMICON Taiwan與工研院聯手發表以記憶體為中心的MOSAIC 3D AI晶片(Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip;MOSAIC),因為大幅縮減了記憶體與運算晶片之間的距離,資料傳輸的頻寬不但是傳統AI晶片10倍、還能降低1/7功耗,成為3D IC封裝下頗具成本競爭力的解決方案,因此獲得美商超微(AMD)導入,針對下一代AI伺服器平台展開...
[NOWnews今日新聞]自動化設備廠萬潤昨(29)日受邀參加兆豐證券舉辦的線上法人說明會,法說釋出樂觀展望,預期2024年下半年營運將優於上半年、力拚營收季季高,激勵今(30)日股價持續走高,盤中最...
SEMICON Taiwan國際半導體展開幕倒數三週!讓小編劇透一下南港展覽館一館和二館必看的展覽亮點,更推薦你不能錯過的重點廠商,趕緊看下去吧!
記者王翊綺/台北報導 由均豪(5443)、均華(6640)、志聖(2467)組成的「G2C聯盟」今(29)日舉行SEMICON半導體展前媒體茶敘,屆時將以「西部廊道鑽
隨先進封裝設備出貨,均豪今年前七月營收年增近4成,下半年動能強,半導體營收占比直逼5成,董事長陳政興直言「明年肯定過半」。因應FOPLP封裝技術需求成長及擴大導入半導體產業之商機,均豪和美國光學大廠Zygo合作,推出「白光干涉儀器」,期望明年放量,「3D NIR設備」也積極和客戶合作驗證中。
半導體設備今年市況加溫明顯,尤其是先進製程相關供應鏈,其中,辛耘(3583)今年出貨成長,外界關注其在台積電先進封裝設備的供貨,據了解,該公司目前出貨情況維持高檔水準,預期第三季營運將較第二季再攀升。
均豪 (5443-TW) 董事長陳政興今 (29) 日表示,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 預期連兩年 CoWoS 產能翻倍,日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 也積極擴充先進封裝產能,並雙雙發展面板級封裝,看好三年
台積電將於9月啟動CyberShuttle(晶圓共乘)服務,業內人士透露,依照往年慣例,3月、9月各有一次向客戶收件的機會,協助業者搶攻今年下半年及明年上半年的各式製程計畫,吸引IC設計大廠爭相卡位。據了解,本次重頭戲有望出現2奈米節點製程,提供技術領先業者搶先布局。