半導體展G2C聯盟曝西部廊道鑽石鏈！均豪、均華、志聖先進封裝領域發威

三立新聞網

記者王翊綺／台北報導

「G2C聯盟」由均豪（5443）、均華（6640）、志聖（2467）組成，（左起）均華總經理石敦智、均豪董事長陳政興及志聖總經理暨均華董事長梁又文。（圖／記者王翊綺攝影）
「G2C聯盟」由均豪（5443）、均華（6640）、志聖（2467）組成，（左起）均華總經理石敦智、均豪董事長陳政興及志聖總經理暨均華董事長梁又文。（圖／記者王翊綺攝影）

由均豪（5443）、均華（6640）、志聖（2467）組成的「G2C聯盟」今（29）日舉行SEMICON半導體展前媒體茶敘，屆時將以「西部廊道鑽石鏈」為核心展示合作成就，重點介紹在先進封裝領域的重要角色，其中志聖在IC載板、HBM及先進封裝都展現重點技術、均豪則進攻FOPLP 扇出型面板級封裝製程設備解決方案，均華主力產品包括晶粒挑揀機、高精度黏晶機，預期今年出貨量占全年營收達7成。

G2C聯盟廠辦及服務據點從林口、土城、新竹、台中、台南到高雄貫穿「西部廊道鑽石鏈」，象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。晶圓大廠提出的Foundry 2.0放大了半導體的總體市場，產業規模預計達到2500億美元，G2C客戶涵蓋全球前十大OSAT公司，而先進封裝的發展也促使OSAT領域資本支出翻倍，為公司帶來市場機會。

在PLP技術領域，G2C同樣展現出了強大的創新能力與市場洞察力，PLP技術當前才剛萌芽，仍有很大的發展空間，但G2C早早切入，已占了製程設備供應夥伴的關鍵地位，在此領域展現出了獨特的競爭優勢。

志聖（2467）在2018年就實現量產線裝機，是台廠中唯一晶圓大廠與該技術的橋樑，而身為設備供應商，公司跨足AI三大製程能力，涵蓋 IC 載板、HBM （高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，隨著 2.5D 與 3D 封裝技術的快速發展，志聖在這些領域中的重要地位也得到了進一步鞏固。

先進封裝設備廠均華（6640）專注於精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），產品獲一線大廠認證，預計2024年出貨量將占全年營收的7成以上。

均華精密高產能、高精度之精密取放設備搭載AI智能及自有AOI技術，能夠精準控制生產過程，目前在台灣的Die attach相關設備市場已達七成市占率。而隨全球高階晶片需求擴大，均華陸續與前十大封測廠緊密合作，快速搭建先進封裝產線，預計隨著2025年客戶交機放量效應下，均華精密的未來營運前景持續看好。

精密機械製造廠均豪（5443）善用AI功能，此次展出Wafer AOI設備，具有獨步業界的多視野彩色線掃描系統（color one scan）及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵/Particle 全分類。

因應FOPLP 封裝技術需求成長，均豪亦推出「FOPLP 扇出型面板級封裝製程設備解決方案」，包含適用於PLP Exposure/Development/Etching製程段之Metrology設備「白光干涉儀器」、「3D NIR設備」以及研磨設備「Panel Polisher」、「Panel Grinder」。

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