Yahoo奇摩新聞 三星、英特爾為何贏不了？台積電CoWoS先進封裝超車內幕
文●李玟儀、侯良儒
近期從資本市場到台積電法說會都熱議的「CoWoS」，是台積電2.5D先進封裝技術的專有名詞（編按：英文全名為Chip on Wafer on Substrate，相較於傳統封裝，可更增進晶片間的訊息傳輸速度，也能增進整體運算效率）。CoWoS暴紅背後，不只是台灣半導體設備業的升級，其實，更牽動著一場全球半導體三巨頭：台積電、英特爾、三星的商戰。
能為摩爾定律「續命」的先進封裝其實不只台積電獨有，英特爾、三星過去三年也砸下逾一百五十億美元大舉建廠。但，台積電目前客戶最多，遙遙領先對手。
甚至，在這一局競賽裡，台積電的CoWoS技術更和記憶體大廠海力士（Hynix）強強聯手，形成AI最強壁壘，擋住了三星！
台積電沒記憶體、海力士缺邏輯晶片
13年前秘密聯手，打擊主要敵人三星
時間回到二○一一年。那年冬天，韓國街頭出現一群神秘的工程師，魚貫進入海力士總部，這群人並非海力士員工，而是遠從台灣而來的台積電工程師，帶隊的人，就是時任台積電研發資深副總經理蔣尚義。
「當時，我們刻意跟海力士合作，」蔣尚義向我們揭露當年這項秘密計畫。他說，雙方面對三星，台積電沒有記憶體，海力士缺少邏輯晶片，於是，這兩家都想打敗三星的公司，破天荒展開合作，「我們一拍即合。」
雙方敲定合作後，每一年的冬天與夏天，雙方團隊都互相出國拜訪，台積電方面，多數是由蔣尚義領隊，帶著現任台積電副總經理余振華在內的近二十人團隊，後來蔣升至共同營運長，就改由現任副共同營運長的侯永清接棒。
他們整合彼此優勢，設定出在CoWoS上，邏輯晶片與記憶體晶片這兩個必備要角如何互動的架構。
蔣尚義透露，這項合作助長海力士後來能開發出如今最火熱、甚至讓他們贏過三星的高頻寬記憶體（HBM）。
目前，海力士在第三代HBM3市占率超過九成，遠勝原本的記憶體霸主三星。
而在輝達（Nvidia）的AI晶片當中，台積電先進封裝技術CoWoS、搭配海力士的HBM，更是必備的黃金雙角。
他們長達十三年的合作，其實是一個互補缺點、打擊主要敵人的策略，這項合作，讓雙方分別在HBM、先進封裝，築起了巨大的護城河，讓三星一路遲至今年七月才通過輝達對HBM3的認證，錯過長達兩年的AI商機。
身為韓國第一大財閥，三星也不是省油的燈。二○二三年，他們挖角曾在台積電負責先進封裝的研發副處長林俊成，擔任三星半導體的執行副總裁，當時外界解讀，他們企圖在CoWoS領域追上台積電。
只是，近期傳出林俊成團隊解散的消息，被認為三星在此領域可能出了狀況。對此，三星發言體系表示，目前林俊成仍任職三星，只是進行例行的組織調整，但人員皆還在，他們僅強調，「先進封裝對我們來說很重要。」
英特爾想搶輝達訂單，技術沒輸
卻敗在成本太高、價格沒競爭力
無論實情如何，可以得知的是，三星現階段，無論在先進封裝或是HBM，勢必都得花上一番力氣，想盡辦法拉近與台積電和海力士的距離。
而另一方面，台積電在CoWoS的成功，也引起了英特爾關注。蔣尚義觀察，英特爾的先進封裝性能、技術原理和台積電很接近，「英特爾很努力想要去搶（輝達CoWoS訂單）這個生意。」
不過，業界人士指出，英特爾依然出在老問題，成本太高，價格沒有競爭力。
三方雖然都已推出各自的先進封裝技術，但，在這領域，三星或英特爾其實都很難單靠先進封裝就超車台積電。
背後的原因，也與三星和英特爾晶圓代工端欠缺客戶有關。研調機構SemiAnalysis分析師謝邁倫（Myron Xie）說，這兩家在晶圓代工的市占率低，意味著，沒有足夠的客戶量去升級、練兵強化他們的先進封裝效能。
「先進製程跟先進封裝要同時發展，都要做到好才會有真正的競爭力。」資策會分析師鄭凱安說。但，這正是台積電目前兩大對手的軟肋。
這場商戰，反映出台積電提前布局、「沒有不可能」的智慧，當面對三星這樣能耐更多元的對手，它懂得找原本看似與台積電無關、敵人的敵人進行技術合作，用十年不斷練兵精進，才有今天的AI商機盛世。
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