4月19日加權指數一度大跌1010點,七千餘億元的單日大量醞釀反彈,4月22~23日的反彈盤中高點落在19695、19709點,雖然反彈兩天還沒站上五日均線19810點壓力,但至少符合三日不創新低的支撐有效條件,不排除進行類似近期道瓊指數在半年線支撐附近的橫盤幾天,才向上反彈挑戰均線壓力。
台廠發力AI新藍海市場,不與雲端AI直接競爭,鎖定邊緣、中小型運算需求,致力生成式人工智慧(GAI)平民化、普及化。群聯董事長潘健成指出,不需要額外投資,用傳統PC基礎設備,即能達到70B參數AI運算;聯發科資深處長梁伯嵩強調,邊緣與雲端CPU設計有非常大的不同,輕巧化、高能源效率將為未來趨勢。
我國獎勵創新之最高榮譽「總統創新獎」今 (24) 日於總統府大禮堂舉辦頒獎典禮,本屆由元太科技、保瑞藥業、嘖室、清華大學林本堅特聘研究講座教授、Bito 甲蟲創意劉耕名創辦人共 5 名奪得殊榮,並由總統親自頒贈獎座及獎金 200 萬元
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面板產業歷經多時的低潮,如今似乎有谷底回升的跡象。群創今(24)日在Touch Taiwan舉辦記者會,於會中指出,接下來大尺寸電視、車用與AI筆電的需求將會帶出面板一波新的成長動能。
在經濟部產業技術司支持下,由工研院今日舉辦「2024國際超大型積體電路技術研討會」,今年聚焦AI人工智慧帶來的科技革新,會中邀請諸多重量級嘉賓,如NTT副總經理Yosuke Aragane、AMD封裝部首席副總裁Dr. Raja Swaminathan、日本SONY半導體解決方案公司研究部總經理Yoshihisa Kagawa等,一同分享異質整合與小晶片、高速運算、AI算力等關鍵趨勢。2024國際超大型積體電路技術研討會匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉,如英特爾、NVIDIA、台積電、聯
英特爾本周宣布,已於美國俄勒岡州的研發基地完成業界第一台High NA EUV(商用高數值孔徑極紫外光微影設備)組裝,這是由荷商艾司摩爾(ASML)所提供的最新微影設備。今年ASML出貨數量非常稀少,僅有個位數,至今收到的訂單僅介於10~20台之間。而英特爾是第一家拿到此設備的晶圓製造商,採購High NA EUV的腳步領先台積電、三星。
英特爾晶圓代工實現先進半導體製造的重大里程碑,位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中,研發人員已完成業界 […]
台積電18日舉行法說會,雖下修今年半導體產業產值,但仍對公司長期營收預期不變,讓外界對半導體前景徬徨,知名半導體分析師陸行之指出,台積電下修晶圓代工產業營收從20%到15至19%,應為手機、工業用、車用半導體不如預期。
護國神山台積電(2330)在週四(4/18)舉行法說會變法會,加上早盤國際間傳出以色列發射飛彈擊中伊朗的新聞,台股在內外夾擊情況下、電金雙殺。台股盤中一度暴跌1009.32點,僅次於2021年5月12日1423點,終場收在19527.12點,重挫774.08點或3.81%,刷新於疫情期間創下史上最大單日跌點紀錄(2020年1月3日的696.97點)。台幣兌美元也直接重貶近2角,摜破 32.5 元重要關卡,下探32.573 元創近 8 年來新低,亞幣中貶勢僅次於韓元最弱勢,中午則是暫收32.488元,升0.2分,成交金額5.88億美元。面對台股大跌,證交所則是出面信心喊話,當國際出現重大事件時,台股就可能會與全球市場連動,但台股基本面穩固,股市若是...
台積電昨(18日)召開法說會,會中指出受到地震及電價調漲,第2季毛利率將略有減少,今年資本支出維持原訂280~320億美元,對此知名半導體分析師陸行之提出6大看法,他認為好消息是資本支出沒有調高,公司答應會持續調高現金股利。
晶圓代工龍頭廠台積電釋出,手機和電腦復甦情況不如預期,車用恐將衰退,下修政體半導體產業產值成長代工業產值增幅。知名半導體分析師陸行之提出法說6重點,好消息是資本支出沒有調高,公司答應會持續調高現金股利。
蘋果雖然放緩MicroLED投資,不過在下周登場的Touch Taiwan,面板雙虎仍大力展出MicroLED各項新應用。群創總經理楊柱祥表示,失去大品牌引導有點可惜,但是台灣主導了製造技術和規格制定,可以更廣泛用在不同品牌和應用,對產業來說是「短空長多」。
Intel宣布於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的研發基地中,已由研發人員完成業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備 (High NA EUV)組裝,預計在多項校準工作完成後,計畫於2027年正式啟用,並且將用於Intel 18A之後的Intel 14A製程產品。
觸控展Touch Taiwan 2024將於本周盛大開展,Micro LED顯示技術仍是全場焦點,儘管蘋果暫停Micro LED研發,包括群創、錼創均認為,不是Micro LED顯示技術的終點,且以短空長多視之,隨著相關消息利空淡化,Micro LED概念股止跌。
TBMC新任董事長楊育民,是生技產業的奇蹟!他以一位完全沒有生化背景的電機博士,跨足製藥產業,自創在生醫界被譽為半導體界「摩爾定律」的「楊氏定律」、提升巨諾(Juno)的細胞製程;2021年創立的美國韌力(Resilience),首輪募資就吸金8億美元更是轟動。
...極為冷僻的內容,應該都可以找得到。那麼為什麼這些大公司會覺得訓練資料不足呢?其實會需要回到兩個最為關鍵的問題「為什麼需要持續訓練?」和「什麼叫做優質資料?」。 隨著去年Google帶頭發佈「多模態」生成式AI模型開始,單一模型可以處理的多元任務就像是各家挑戰的龍門一樣,這也形成各家不斷增加模型大小,為求增加模型可以處理不同任務的「腦容量」。這如同摩爾定律的詛咒,先不論是否有殺手級應用,或是對於算力的需求證據,先追求模型的線性成長。
4月3日花蓮大地震後,台積電數度透過重大訊息對各項影響進行說明。第一次是4月3日晚間11點,強調地震發生10小時內晶圓廠設備復原率已逾7成,新建晶圓廠復原率更超過80%;隔天補充進度:「新建晶圓廠預計在今晚皆可完全復原。」
4月3日花蓮大地震後,台積電數度透過重大訊息對各項影響進行說明。第一次是4月3日晚間11點,強調地震發生10小時內晶圓廠設備復原率已逾7成,新建晶圓廠復原率更超過80%;隔天補充進度:「新建晶圓廠預計在今晚皆可完全復原。」
AI年代來臨,不論半導體製程或高效能運算都進入摩爾定律的加速時代;對此,力積電創辦人黃崇仁認為,台灣應以晶圓代工經驗,借重堆疊晶片架構,加速普及邊緣AI應用,清大半導體研究學院院長林本堅則指出,浸潤式微影及EUV仍是個位數奈米製程的量產關鍵,且半導體科技已進化到不是任何國家可全部壟斷,未來發展需靠各國協力推動。
隨著美國IC設計公司NVIDIA(輝達)18日推出最新款GPU晶片B200,晶片裡的電晶體數量高達2080億個,裡面重要功臣之一,就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四(3/21)也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講,暢談先進封裝的未來展望。
Xbox微軟遊戲部門總裁 Phil Spencer 日前分享了自己體驗 PC 掌機的心得,並提到團隊正在研究不同的外性與大小的硬體,被懷疑是在暗示要推出掌機。而另一次訪問中,Phil 更提到微軟正在轉變獨佔策略,認為 Xbox 主機需要更像是 PC 一樣自由,開放像是 Epic Games 商店之類的平台登上 Xbox。
AI科技公司Character.AI(下稱c.ai)在上週發佈新功能Character Voice,將免費提供多個語音供用戶選擇,為自創的AI角色加上聲音,以創造更好的互動模式。這個以建立AI助手,提供AI人性化自然語言互動界面的美國科技平台,將通過Text-to-Speech這個AI技術提供用戶以自己聲音創建虛擬AI角色聲音的機會,也邀請用戶開放自己的聲音供其他的角色使用。目前服務僅支援英文,但未來除了更多的聲音,也會有更多語言可供使用。 無獨有偶,同樣在上週的GTC 2024中nVida也介紹了與...
...改變了過去決策式AI的應用侷限,擴大了AI改變人類生活的可能性。資料中心等級AI伺服器的龐大投資急迫性,除了帶動AI伺服器市場將進入高速成長,帶動上下供應鏈的發展,亦同時驅動半導體未來3-5年成長。為延續摩爾定律,朝向2.5D、後段3D 及前段3D 技術研發。由於2.5D、3D 封裝大多採用高階先進製程晶片,因此先進製程晶圓廠較封測廠短期內有較大研發優勢,但封測廠技術亦逐步追趕中。而受惠於AI對半導體需求的...
記者王翊綺/台北報導 台股攻上20000萬點後,進入高檔震盪,投資人好奇是否已到高點?群益金融集團今(27)日舉辦今年第二季投資展望,表示因資金豐沛,半導體與AI高成
史上最強AI晶片—GB200於輝達GTC 2024亮相,採台積電4奈米客製化製程,下半年量產。輝達創辦人兼執行長黃仁勳指出,微軟、亞馬遜、Google、Meta及OpenAI、特斯拉、甲骨文、戴爾等,都是Blackwell架構新品首批使用者。
雖然國發會主委龔明鑫提出數據表示2030年之前不會缺電,但是沒看到關於AI升級推動資料中心用電預估的數據,相信缺電議題在2025非核家園實現之前,仍是輿論的焦點。
HBM是下一代驅動AI應用的重要產品,美光雖然在市佔落後,但已祭出明確的市場策略,將透過超前的技術優勢,逐步搶攻市佔。
【記者柯安聰台北報導】群益金融集團於3月27日舉辦「2024年第2季投資展望說明會」,由群益投顧總經理范振鴻剖析全球經濟展望及台股投資趨勢。因資金豐沛,半導體與AI高成長,群益金融集團將台股指數高點上...