砷化鎵晶圓代工全球市佔率逾7成的化合物晶圓代工龍頭穩懋半導體公司近捐贈帕拉林匹克總會新台幣一百萬元,這是繼2023年之後,穩懋再度以實際行動支持台灣帕拉林匹克運動。帕總是經內政部登記在案,獲教育部體育署委託執行帕拉林匹克運動相關業務,唯一代表我國參與帕運等帕拉林匹克賽事的社團法人機構,台灣帕運代表團甫於今年的巴黎帕運取得3銀2銅佳績,總獎牌數5面創造史上第三佳紀錄。
[FTNN新聞網]記者林兪彤/綜合報導隨全球科技戰開打,晶片亦成為許多國家擴大半導體產業必不可需之角色。繼市場傳出台積電(2330)斷供AI/GPU客戶7奈米以下晶...
...反彈回56700韓圜上下,它的股價在7月還有8萬8千韓圜,今年以來已經下跌29.65%,因此,財信傳媒董事長謝金河在臉書上指,三星的市值約2400億美元。「很長的時間,三星和台積電平起平坐,如今市值剩下台積電的四分之一」。 起因是三星在晶圓代工輸給台積電、在AI晶片需要的寬頻記憶體HBM上輸給韓國自家人海力士,原因之一,是海力士和台積電聯手供貨給輝達,謝金河指出,今年海力士股價上漲32%,三星下跌逾三成。海力士市值133.15兆韓元,大大拉近和三星的差距...
環境部環境管理署為改善南部地區重要河川水體水質,加強深度查核臺南市三爺宮溪流域沿岸相關事業,近日查獲豐○公司復興廠未領有廢水排放許可文件,逕將廠內製程廢水未經妥善處理,直接以專管導引到道路雨水溝,黑濁色廢水最終流入三爺宮溪內,依違反水污染防治法第14條規定告發,依法可處罰新臺幣6萬元以上600萬元以下罰鍰;情節重大者,並得令其停工或停業。環境管理署南區環境管理中心督察人員執行三爺宮溪沿岸金屬表面加工業及電鍍業督察時,察覺道路旁雨水溝內水色異常,立即追查可疑廢水來源,於臺南市永康區復興路巷內查獲一
...推進上自是不遺餘力,以全力支援客戶需求。目前中砂(1560)、家登(3680)…等關鍵廠商皆已在先進封裝市場插旗,有望為明(2025)年營運成長奠定基礎、帶來新助力。 中砂在研磨工具具備深厚實力,其CMP(化學機械研磨)製程的鑽石碟已順利切入晶圓代工龍頭先進封裝供應鏈,同時公司乘載晶圓(Carrier Wafer)、砂輪新品已進行送樣,有望成為後續推升營運的另一個重要動能。 事實上,不論是先進製程、先進封裝,隨著世代推進,所衍生出的研磨需求都會大幅提升。中砂鑽石碟產品...
最近,長鑫存儲長合肥晶圓廠出現人為疏失,面臨生產挫折,導致65,000片晶圓報廢。(圖片來源/長鑫存儲官網) 根據電子時報(DigiTimes)報導,中國記憶體晶片DRAM製造商長鑫存儲公司(CXMT)和福建晉華正在積極擴大產量,並且大砍售價。 目前,與南韓製造商生產類似IC相比,這兩家中國製造商以便宜50%的折扣出售DDR4晶片,在某些情況下,中國製DRAM甚至比重新包裝的記憶體晶片還要便宜。 長鑫存儲兩年內產能大增1.86倍 美國科技...
...MoneyDJ新聞 2024-11-18 12:06:13 記者 王怡茹 報導半導體自動化及濕製程設備大廠弘塑集團(3131)今(18)日宣布,旗下子公司佳霖科技與美國Sigray, Inc.合作多年,最新推出應用於封裝產業的X-ray自動化檢測設備,現已成功通過全球晶圓代工龍頭認證並進入量產,雙方亦將攜手搶進晶背供電(Backside Power Rail)及奈米片(Nanosheet)等下世代半導體革命性創新領域。 弘塑成立於1993年,業務主力為半導體濕製程設備,集團旗下涵蓋添鴻科技、佳霖科技...
凱基投顧表示,晶圓代工廠表現持續優於IC設計廠商和(封測代工(OSAT),預期2025年AI依舊是帶動半導體產業上升週期的主力,台積電(2330)持續拉開與所有競爭對手的差距,而非AI應用則呈現溫和成長,營收須仰賴規格升級。
▲台灣半導體產業2025年展望。 台灣半導體產業10月營收創歷史新高7,000億元,年增23%,其中台積電持續為主要貢獻者,測試介面、晶圓代工和半導體設備商的營收則優於其他次產業。凱基投顧表示,晶圓代工廠表現持續優於IC設計廠商和OSAT(封測代工),預期2025年AI依舊是帶動半導體產業上升週期的主力,台積電持續拉開與所有競爭對手的差距,而非AI應用則呈現溫和成長,營收須仰賴規格升級。 對於2025年半導體產業展望,凱基投顧提出三大重點,首先是半導體週期...
...燕東微搭建以國產裝備為主的 28 到 55 奈米 HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI 等特色製程平台,建設一條規劃產能每個月 5 萬片,並實現由 65 奈米向 40/28 奈米技術演進。 目前,燕東微擁有一條 6 吋晶圓生產線、一條 6 吋 SiC 晶圓生產線、一條 8 吋晶圓生產線以及一條興建中的 12 吋晶圓生產線。 京東方 A 則在公告中表示,專案以自有技術為主,透過技術引進加快製程平台建設,節點定為 28 奈米到 55 奈米,在產品設計與工藝...
...此次周期中半導體營收增幅將超越資本支出,以及台積電 (2330-TW) (TSM-US) 在先進製程領域領先群雄,沒有任何大威脅,樂觀看 AI 仍將是帶動半導體產業上升周期的主力。 凱基表示,從 10 月營收速具來看,測試介面、晶圓代工和半導體設備商的營收則優於其他次產業。 由於晶圓代工廠表現持續優於 IC 設計廠商和 OSAT(封測代工),凱基預期 2025 年 AI 仍將是帶動半導體產業上升周期的主力,其中,台積電持續拉開與所有競爭對手的差距,而非 AI...
摩爾定律OUT、AI定律將當道?產業競逐AI伺服器之際,台灣只有「代工鏟子」一途?7年前準確預言AI革命的前科技部長、國立臺灣大學名譽教授陳良基表示,AI定律跟摩爾定律有類似的地方,模型精準度提升、每年迭代,當AI普及買算力的時代會過去,「AI代工」概念(AI Foundry)產業垂直分工下,除了國際大廠輝達、高通外,其實台廠聯發科、台智雲都有機會。
國際科技大廠蘋果將在2026年轉單英特爾?外媒《PhoneArena》昨(23)日最新報導指出,蘋果有望在2026年將原訂交由台積電生產的「A20」晶片轉給英特爾製造,不過專家認為此傳言並無可信度,主因是英特爾晶圓代工實力與台積電仍有差距,甚至今年連自家3奈米「Arrow Lake」處理器都須委由台積電代工。
第四階段美中晶片戰,正式開打!日前外媒披露,美國政府要求台積電,停止為中國的晶片設計公司代工七奈米晶片;兩天後,傳出同一份禁令,美方也要三星、英特爾等業者同步遵守。
...不明管線正在排放黑濁色廢水,立即採水送驗,檢驗結果懸浮固體達79.4mg/L,經清查鄰近事業後,發現豐○公司復興廠後方有一根塑膠管通往廠外,該塑膠管連接廠內多個塑膠桶,另發現廠內有研磨、拋光、清潔設備機具及完成研磨、拋光之晶圓片進行包裝作業,但豐○公司復興廠人員表示塑膠桶是作為沉澱廢水之用,宣稱遭查獲之廢水為測試設備研磨、拋光陶瓷所產出廢水。 豐○公司復興廠從事晶圓研磨、拋光製程產出含有高濃度懸浮固體廢水,應將懸浮固體去除,符合放流水標準後才能...
【財訊快報/記者李純君報導】半導體設備大廠的弘塑集團(3131)18日正式宣布,旗下子公司佳霖科技與美國Sigray合作推出應用於封裝產業的X-ray自動化檢測設備,現已成功通過全球晶圓代工龍頭認證並進入量產,同時也攜手搶進晶背供電(Backside Power Rail)及奈米片(Nanosheet)等2奈米以下製程,推出全新半導體前段晶圓製造檢測設備,主攻即時線上精密檢測市場。弘塑近年陸續透過策略投資、併購與代理策略擴大版圖,旗下包括以半導體濕製程設備...
2024年以來英特爾(Intel)不但所公布的財報均顯著不佳,且在資本市場的市值表現更是明顯縮水,公司還宣布裁員(大約15,000名員工受到影響,相當於公司總員工數的15%)、縮減2024~2025年資本支出,凡此均代表英特爾其核心的個人電腦和資料中心業務市占率持續降低,同時公司在人工智慧(AI)領域的進展也不如預期,出現明顯脫隊的情況。
半導體自動化及濕製程設備大廠弘塑集團(3131)18日正式宣布,旗下子公司佳霖科技與美國Sigray, Inc.合作多年,最新推出應用於封裝產業的X-ray自動化檢測設備,現已成功通過全球晶圓代工龍頭認證並進入量產,同時也攜手搶進晶背供電(Backside Power Rail)及奈米片(Nanosheet)等下世代半導體革命性創新領域,推全新半導體前段晶圓製造檢測設備,提供領先業界的即時線上精密檢測。
【財訊快報/記者李純君報導】半導體載具龍頭廠家登(3680)今日釋出未來3到5年長線表現會年年上揚,其中,就2025年部分,受惠於佈局CoWoS與類CoWoS等先進封裝進入收割期,而晶圓盒(Foup)有中韓等大單加入,加上High NA設備啟動後對POD需求的快速拉升,明年、後年家登本業會一年比一年更好。在2025年的部分,家登點出的本業主要成長動能,包括其一,在2.5D等CoWoS與類CoWoS先進封裝上,封測廠、載板廠、晶圓廠對於...
...片製程也在列;台積電A16被視為強化版2奈米,加入了超級電軌(Super Power Rail)全新電晶體架構,意謂又一關鍵技術將複製到美國廠。 不過,資深產業顧問陳子昂分析,全球半導體的產值包含上游IC設計、中游的晶圓製造、下游的封裝測試,美國過去十幾年來都是世界第一,台灣都是世界第二;美國占全球的比重高達50%以上,台灣占不到20%。若單就上游IC設計來說,美國還是世界第一,占全世界比重達65%;中游晶圓代工跟下游的封裝測試,台灣才是世界...
...市場的重要武器。根據《路透社》的報導,華為已向部分中國科技公司發送樣品並接收訂單,試圖打入 AI 市場。另外,報導中也提到兩名知情人士透露昇騰 910C 的良率僅為20%,遠低於商業化量產所需的 70% 。 華為無法依賴過去的晶圓代工合作夥伴台積電( TSMC ),因此採用中國中芯國際( SMIC )的 N 2 製程進行生產。然而,由於中芯國際無法使用美國禁運的極紫外光刻機( EUV ),華為的先進晶片生產受到技術瓶頸限制,導致成本高昂且產量不足...
中國最大晶圓代工商中芯國際製造的910B,良率也只有50%左右,這迫使華為大幅下修生產量的目標。(圖片來源/flickr) 《路透》獨家報導,儘管受到美國限制,中國華為仍計劃明年第一季提高最新款人工智慧(AI)晶片昇騰910C的產量,試圖搶攻美國AI巨頭輝達主導的中國市場,但是消息人士透露,華為910C晶片的良率只有20%。 2位知情人士表示,中國智慧手機與網路設備巨頭華為集團計劃從2025年第一季開始大規模生產最先進的人工智慧晶片...
【財訊快報/記者劉居全報導】台灣半導體產業10月營收創歷史新高7,000億元,年增23%,其中台積電持續為主要貢獻者,測試介面、晶圓代工和半導體設備商的營收則優於其他次產業。凱基投顧表示,晶圓代工廠表現持續優於IC設計廠商和OSAT(封測代工),預期2025年AI依舊是帶動半導體產業上升週期的主力,台積電持續拉開與所有競爭對手的差距,而非AI應用則呈現溫和成長,營收須仰賴規格升級。對於2025年半導體產業展望,凱基投顧提出三大重點,首先是半導體週期...
亞力(1514)22日法說會表示,續獲台電強韌電網計畫及半導體大廠建廠訂單,在手訂單100~110億元,訂單能見度看到2027年,部分長單看到2028年。今年營收可能創歷年次高,獲利贏過去年,明年營收及獲利追求成長。未來優先擴大半導體市場且業績占比逐年提升。
22日晚間8點40分在台南佳里發生規模5.4地震,最大震度5弱,統計6點45分後,台南已經發生6起地震,台積電位在南科晶圓18廠部分人員疏散,台積電表示,南科部分晶圓廠依規定進行人員疏散,中科、竹科營運正常。
聊天紀錄24小時刪除、規範員工用字,甚至高管之間想用傳真機溝通,Google持續15年避免落下任何壟斷把柄的作法,怎麼在內部形塑出一股「隱瞞文化」。
為增進機構法人對上櫃公司之瞭解,並持續提升績優上櫃公司之能見度,櫃買中心繼今年7月偕證券商舉辦一對一小型法人座談會後,22日再攜手凱基證券共同舉辦「TPEx X KGI Taiwan Corporate Day」法人說明會,邀請3家優質上櫃公司分享財務業務情形及產業競爭優勢,共吸引外資、壽險、投信及資產管理公司等近百人次之機構投資人踴躍參與,獲得熱烈迴響。
近年來美國政府對中國半導體業的制裁加劇,為了突破生產困境,中方決心自主研發國產晶片。據外媒報導,中國科技巨頭華為計畫將於明年第一季量產其最先進的AI晶片「昇騰910C」(Ascend 910C), 欲與輝達(NVDA)生產...