台股今 (25) 日下跌 274 點,再度失守 2 萬點大關,外資賣超 246 億元,大砍聯電、台積電等 3 家晶圓代工共約 4.3 萬張,也調節金融族群及 00940、00929,反手買超群創逾萬張最多。
晶圓製造二哥聯電(2303)董事會周三(24日)通過2023年盈餘分配案,擬每股配發3元現金股利,是歷史次高金額,低於去年配發每股3.6元。若以聯電周三收盤價50.2元計算,現金股息殖利率是5.97%,直逼6%。聯電共同總經理王石下午在線上法說會中,回答外資法人提問時表示,聯電資本支出在2024年是330億美元,預計到今年應該會達到頂峰,而且預計不至於影響股利發放。
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (25) 日舉辦 2024 年北美技術論壇,會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術,除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術,將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求,也預計在 2026 年整合 Co
...來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新。 其中,台積電首度發表TSMC A16 TM技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產;另外,關於系統級晶圓(TSMC-SoW™)技術,台積電表示,此創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢,滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。 台積電總裁魏哲家表示,身處AI賦能的世界,人工智慧功能不僅建置於資料中心,而且也內建於...
晶圓代工龍頭台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,首度發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,將結合台積電的超級電軌架構與奈米片電晶體以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量
晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (24) 日召開法說會,總經理王石表示,第二季隨著 22/28 奈米需求改善,出貨量預估季增 1-3%,平均銷售單價 (ASP) 大持平前季,同時 3DIC 解決方案也獲得客戶採用,首個
晶圓代工2哥聯電今(4/24)舉辦2024第一季法說會,公佈Q1合併營收為台幣546.3億元(約17.1億美元),較上季的549.6億元減少0.6%。與去年同期相比則年增0.8%。第一季毛利率達到30.9%,而普通股每股獲利EPS為新台幣0.84元。
晶圓代工廠聯電24日公布第一季財報顯示,雖然有高階製程的收入,但整體毛利率、獲利率較去年同期下滑。(攝影/林伶潔) 晶圓代工廠聯電24日舉行法說會,並公布第一季財報,合併營收新台幣546.3億元,較去年同期542億元成長,但毛利率為30.9%,去年第一季為35.5%,由於聯電是以14奈米以上的製程為主,又22/28奈米晶圓營收佔比33%,因此反應晶圓代工上肥下瘦、高階製程3、5奈米供不應求,其他業者業績普通。 第一季法說公布,營收成長毛利率卻下跌 聯電公佈2024年...
[FTNN新聞網]記者游俊彥/綜合報導台股今(23)日開高走高,加權指數終場上漲188.06點,收在19,599.28點,漲幅0.97%。根據證交所公布籌碼動向,三大法人今日...
晶圓代工2哥聯電今(4/24)舉辦2024第一季法說會。會中公布Q2財測展望,相較首季晶圓出貨量季增4.5%,管理層預估Q2 晶圓出貨量將以低個位數百分比(約1%~3%)成長;產能利用率估約60%。至於Q2毛利率約30%,2024年資本支出則維持33億美元。
...領先業界的N3E技術進入量產及2奈米技術預計於2025年下半年量產, 台積電在其技術藍圖上推出了新技術A16。A16將結合台積電的超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體。 超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面而在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間,藉以提升邏輯密度和效能,讓A16適用於具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品。相較於台積電的N2P製程,A16在相同工作電壓下,速度增快8-10%,在相同...
驅動 IC 大廠聯詠 (3034)5 月底將舉行股東會並全面改選董事,過往被視為聯家軍的聯詠,公司提名的董事候選名單罕見出現變動,大股東聯電未入列。美系外資表示,預期影響有限,拓展多元晶圓廠,也對ESG有加分,唯一不確定性是持股聯詠2.7%的聯電,未來是否拋售持股。
[FTNN新聞網]記者游俊彥/綜合報導台股今(22)日開低走低,開在19,466.44點、跌60.68點,終場跌115.90點收19,411.22點,跌幅0.59%,成交金額達4,808.58億元...
[FTNN新聞網]記者蕭廷芬/台北報導台股今(22)日開低走低,開在19,466.44點、跌60.68點,終場跌115.90點收19,411.22點,跌幅0.59%,成交金額達4,808.58億元...
氣象署統計,截至今(23)日上午6點總計已有83起地震,東部海域發生芮氏規模達6以上的地震,全台有感,而竹科地區震度約2至3級,各大晶圓廠包括台積電、聯電、力積電等都說未達人員疏散的程度,人員和產線均安,不受影響。
全球積極搶進AI世界,積極採用台積電的晶圓代工及先進封裝,《科技網站》(NextPlatform)指出,只要IT晶片市場沒有供過於求及世界大戰等因素,2030年台積電AI業務規模將達460億美元(約1.49兆元台幣),遠超過全球第二大代工廠英特爾的所有代工收入。
台積電(2330)上周法說會釋出半導體、晶圓代工、車用領域利空消息,導致台股上周五(4/19)創史無前例的最大跌點。本周,聯電(2303)、聯發科(2454)法說會登場,能否捎來正面消息,受投資人關注。外銷訂單2月因年節因素呈年減,不過經濟部預估,受惠AI、伺服器等應用,3月外銷訂單可望轉正,並逐月好轉,Q2也有機會翻紅。1、聯發科、連電法說會登場,聚焦半導體、智慧型手機市況2、外銷訂單料3月翻紅,可望逐月好轉3、AI盛會花博登場,高通、AWS領銜上陣
台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架,或甚至整台伺服器的晶圓級系統。
台積電北美技術論壇火力全開,由總裁魏哲家親自領軍,首次揭露A16先進製程節點,並提出系統級晶圓(TSMC-SoW)概念,於晶圓上放置更多電晶體,每瓦效能將達數量級提升。另外,系統級晶圓、矽光子整合,將為人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)領域帶來顛覆性改變。
手機晶片龍頭聯發科(2454)下午召開法人說明會,公布首季季報每股盈餘大賺快20元,優於預期。今早股價率先反彈,上漲24元、漲幅2.45%,收在1005元,重返千元大關。不過下周一走勢如何?《Yahoo奇摩財經》訪問股市三大知名分析師,大家普遍看法認為第1季雖優於預期,但第二季展望「平平」,下周股價中性看待,並不會有特別期待反彈噴出行情。
民眾黨主席柯文哲表態將在四年後再度參選總統,今(26)日接受資深媒體人黃光芹的《觀點芹爆戰》節目專訪時,談及2026年的九合一選舉,表示2026將影響2028年的總統大選,直言「如果2026選得很差,那就可以收攤了」。
中砂(1560)看好半導體先進製程產能擴張,需增加鑽石碟出貨,出貨量將逐季成長,第一季單月出貨量超過3萬顆,年底前鑽石碟單月產能增加到5萬顆。法人認為,晶圓代工龍頭展望維持不變,在大客戶力挺下,中砂營收將逐季走升,全年營收優於去年。
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇,由總裁魏哲家領軍,發表最新技術A16,從原先的2奈米突進4埃米,製程來到16埃米,正式宣告半導體進入「埃米時代」,預計在2026年量產,並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓(TSMC-SoW )、矽光子整合等新技術,產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離,至少台積電已有明確的技術藍圖。
(中央社記者張建中新竹25日電)台積電北美技術論壇登場,會中揭示最新的製程技術、先進封裝技術及三維積體電路(3D IC)技術。半導體產業專家指出,A16技術、超級電軌和系統級晶圓是台積電這次技術論壇的3大亮點,充分展現技術持續領先態勢。
晶圓代工大廠聯電(2303)公布今年第一季財報,其中,雖然第一季晶圓出貨量較上季成長4.5%,但平均價格下滑,單季合併營收微減,第一季每股稅後純益為0.84元。
為防範高科技廠房事故發生,桃園市消防局第四大隊於今(26)日在中華精測科技股份有限公司舉辦無腳本兵棋推演暨搶救演練,目的在加強場所員工的自衛消防編組能力及火場應變逃生之正確觀念,同時精進消防人員面對大型場所災害時應採取的搶救應變作為。 第四大隊說明,中華精測公司主要經營項目為晶圓測試卡
晶圓代工龍頭台積電(2330)於美國當地時間24日舉行2024年北美技術論壇。會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新。
[FTNN新聞網]記者蕭廷芬/綜合報導半導體封測大廠京元電今(26)日停牌,由於將有重大訊息公布,引起網友炸鍋討論,推測是跟併購案、處分蘇州廠有關;由於京...
23日地震頻傳,月初之地震造成晶圓代工廠損失,擔憂情緒再起,引發市場對晶圓代工產業關注。為消弭市場疑慮,台積電一早即表示未達外部疏散標準,不過少數無塵室人員第一時間進行預防性疏散以確保安全;另外,聯電、世界先進、力積電均表示不受影響。環球晶董座徐秀蘭表示,0403地震損失難免,大部分保險將支付,最後實際損失可能就是保險自付額。
半導體設備廠家碩 (6953-TW) 即將在 5 月上櫃,初次上櫃股票承銷案採 80% 競價拍賣及 20% 公開申購方式辦理,此次競價拍賣張數共 1,848 張,本次參與投標的合格標單共 1,506 筆,得標筆數 108 筆,開標結果的最低得標價格