力突破美制裁!傳華為明年量產最新AI晶片 路透:良率僅20%

近年來美國政府對中國半導體業的制裁加劇,為了突破生產困境,中方決心自主研發國產晶片。據外媒報導,中國科技巨頭華為計畫將於明年第一季量產其最先進的AI晶片「昇騰910C」(Ascend 910C), 欲與輝達(NVDA)生產的H100晶片相匹敵;然而在缺乏先進的光刻機設備下,晶片的良率僅落在約20%之低,顯示出中國想要完全實現晶片自主化,恐怕還有一段距離。

《路透社》週四(21日)報導,有兩位知情人士透露,目前華為已將昇騰910C樣品發送給多家廠商,並開始接受訂單,即便良率很低,意味著生產成本極高,華為還是決定第一季就開始量產準備出貨。由於美國實施禁令,華為的晶片無法獲得全球代工龍頭台積電生產,因此轉而尋求中國頂級晶圓代工廠「中芯國際」(SMIC)製造,據傳採用N+2(7奈米)製程;但由於無法取得艾司摩爾(ASML)最先進的曝光機設備與其他原材料等,因此晶片良率被限制在20%左右,遠低於商業化所需要的70%門檻。

華為新一代昇騰910C,雖然號稱運算性能可以媲美輝達的H100,但其實H100已經是輝達2022年推出、2023年出貨的產品,倘若華為真如報導所稱,順利在2025年出貨最新AI晶片,但也仍舊只有輝達兩年前晶片的效能。

消息人士還指出,即使是華為目前最先進、同樣由中芯國際製造的「昇騰910B」晶片,其生產良率也只有50%左右,這迫使華為大幅下修生產目標,並推遲出貨時程。《路透》先前曾報導,抖音母公司字節跳動今年向華為訂購了超過10萬顆昇騰910B,但截至7月份只收到不到3萬顆,遠遠無法滿足該公司的需求,而其他向華為訂購晶片的中國企業也有反映過類似問題。

自2020年起,美國開始禁止艾司摩爾向中國提供極紫外光(EUV)微影設備,去年艾司摩爾也停止向中國運送其最先進的深紫外光(DUV)曝光機,一些晶圓廠也被限制購買較舊的DUV機器。由於缺少先進光刻機設備,短期內也沒有解決方案,因此華為只能優先滿足政府和企業的戰略性訂單。

在美中科技戰中,華為扮演關鍵角色,白宮對許多中國企業實施各種限制,尤其是對華為的管制最為嚴苛,甚至認為華為與中國政府關係密切,恐會對美國國家安全構成威脅。在美國的全面防堵之下,華為難以提高先進AI晶片的良率,因此無法商業化,使得其在全球的市場競爭力正面臨嚴峻挑戰。


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