三星分杯羹 傳將與台積電大客戶高通簽28奈米代工合約

外電報導，台積電(2330-TW)(TSM-US)大客戶高通(Qualcomm)近期內將與三星電子(Samsung Electronics Co.)簽定28奈米晶圓代工合約，現階段正主要就生產的數量、細節等進行討論。市場擔憂三星未來可能會贏得更多台積電重量級客戶的訂單，例如德州儀器(Texas Instruments)、Nvidia，促使台積電「客戶流失」隱憂幅上檯面。

韓國時報指出，雙方擬自明(2013)年上半年起運用三星的28奈米製程技術生產高通的「Snapdragon S4」晶片組。

SEMI分析師則指出，高通與三星、聯電(2303-TW)(UMC-US)簽訂合約，意味著高通希望降低對台積電的依賴度，也代表三星的晶圓代工能力已可滿足高通對產能的要求。

台灣投資人則擔憂，三星未來可能會贏得更多台積電重量級客戶的訂單，例如德州儀器(Texas Instruments)、Nvidia。

台積電發言體系強調，公司對於單一客戶不便評論，但與客戶維持緊密合作關係。

台積電董事長張忠謀日前已多次表示，三星「或許是台積電最厲害的競爭者之一」，「我們隨時擔心有人搶單」。但他也強調，台積一路走來除了技術持續突破，更擁有充分「客戶信賴」，20/28奈米放量後，市場與客戶仍將「靠我們」！言下之意，他並不過度擔憂短期的市場波動。

三星正計畫在今年對非記憶體晶片事業投入更多資金，預期投入金額將首度超越傳統的記憶體晶片。

目前三星、LG電子、摩托羅拉行動(Motorola Mobility)以及宏達電(2498-TW)皆採用高通的「MSM8960」晶片組。

Barron's、Bloomberg等則報導，高通在台積電28奈米製程技術才剛推出2-3季時，就曾直接要求台積電代為生產其「MSM8960」晶片，這也導致供應出現延遲的情形。

法人指出，高通最近持續釋出訊息與「一些口頭上過分的要求」，無疑在逼使台積電28奈米產能「優先」提供給他，但台積電客戶並不是只有高通，高通的口水或動作主要為其增加與台積電的談判籌碼。

Piper Jaffray晶片分析師指出，高通目前是用台積電基於「PolySiON」閘極堆疊的LP製程，而Globalfoundries、三星與聯電也都擁有相容的技術，若高通轉單聯電、Globalfoundries約將最快在今年第4季開始供貨。