三星記憶體晶片率先導入覆晶封裝技術 台廠考慮跟進

覆晶封裝(Flip Chip)是目前封裝廠針對高階手機晶片所用的主流封裝技術，該封裝技術可提供晶片快速處理速度與低耗電等優勢，而據了解，三星針對未來DDR4記憶體晶片，也考慮採用覆晶封裝方式生產，提升處理速度同時更降低成本，據了解台灣相關記憶體封測廠目前對此仍在觀望當中，不排除考慮跟進，不過業者坦言，採用與否仍要看下游廠商的態度，台廠可能還是會等產業發展趨於成熟後，才會開始進場布局。

目前採用覆晶封裝的主要晶片以邏輯IC居多，由於成本仍偏高，因此以高階智慧型手機所用的AP晶片為主，不過業者表示，覆晶封裝用於生產邏輯晶片與記憶體晶片，技術上有許多互通使用的部分，只要針對部分參數調校即可轉換成封裝記憶體晶片，不需動到整個機台設備。

據了解，三星目前針對DDR4記憶體晶片，已開始著手使用覆晶封裝的方式生產，希望藉此採用更有利的成本結構，另外覆晶封裝出來的晶片，傳輸計算速度更快，對記憶體效能表現更為加分。

業者指出，目前台廠都在觀察三星的後續動作，由於三星上下游整合供應鏈完整，因此手機可直接採用其採用覆晶封裝的記憶體晶片，也就是其所生產之晶片有龐大的出海口支撐，而台系封測廠若要跟進，也要有下游廠商願意買單才有機會帶動數量成長。

據指出，確實有台系DRAM封測廠考慮跟進，不過業者認為，雖然技術上很容易轉換，但市場對此的認知仍有限，發展還在初期階段，但若趨勢成形後，可望再帶起一波記憶體封裝技術的大變革。