上村化學鈀金製程 創新

工商時報【桃園訊】 台灣上村今年仍將參加10月23日至25日於台北南港展覽館展出的台灣電路板國際展覽會，鑑於高頻、低耗能、輕薄為所有行動裝置追求之目標，為因應趨勢上村集團今年推出化學鈀金表面處理參展。 表面處理在過往的10年間歷經多次變革，由於電鍍製程膜厚品質與產品設計上的限制，對部分終端客戶而言，使用上已不符合需求，因而衍生出化學鍍製程，化學鍍的上鍍方式經歷化學鎳金與直接金，因環保需求以及無鉛銲料的興起，上村集團提出化學鎳鈀金表面處理製程，應用於高階銲接製程上有優良表現，針對金屬打線產品，提供完整解決方案。 由於行動裝置的普及，系統裝置要求輕薄短小與高效能，過往的化學鍍已無法符合產品需求，上村集團於是提出化學鈀金製程，由於產品封裝改變，線路間距縮小至15/15um，省去化學鎳鍍層厚度，在細線路上的排列爭取更多的空間，並降低高頻傳輸上的干擾，化學鈀金鍍層仍保有高階焊接信賴性的需求，對於高等熱壓焊接及封裝打線產品可進行搭配性測試。 產品的推陳出新與使用習慣改變，上村集團因應不同世代的產品，持續秉持品質、服務、創新的精神提出最完善的解決方案，並以三位一體於藥品性能、設備性能、藥液管理性能讓客戶獲得最大的效能。洽詢電話：（03）386-6901。