力旺明年營運 將跳躍成長

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 全球行動付款機制趨於成熟，包括三星、Google、樂金、索尼等業者，已在新款智慧型手機中內建近場無線通訊（NFC）晶片及短距傳輸功能。隨著NFC滲透率不斷拉高，恩智浦、博通、瑞薩、高通等晶片廠已於第4季開始量產新一代NFC晶片，並採用了力旺電子（3529）NeoEE矽智財（IP）。 力旺受惠於蘋果iPhone 5內建晶片的權利金開始於第4季入袋，10月營收達1.14億元再創新高，法人預估，力旺第4季營收可望小幅成長到1.6~1.7億元，單季每股淨利將逾0.9元，明年NFC權利金開始認列後，營收及獲利將呈現倍數跳躍成長。力旺則不對客戶接單及法人預估數字有所評論。 法人指出，力旺是在晶片出貨後的下一季度開始認列權利金收入，隨著各大半導體廠新一代NFC晶片在第4季量產出貨，力旺最快明年第1季起，NFC權利金收入就可開始挹注營收。由於2013年支援NFC手機上看3億支規模，較今年1億支規模大增2倍，力旺明、後兩年營收及獲利可望出現跳躍成長。 今年下半年各家手機廠均推出新款智慧型手機，如三星Galaxy S3及Galaxy Note 2、Google Nexus、索尼Xperia、樂金Optimus、宏達電One X等，都已經把NFC列為標準規格。也因此，隨著北美、中國、日本等地的行動付款金流機制陸續完成，明年將是NFC智慧型手機爆炸性成長的一年。 看好NFC晶片的龐大商機，國內外半導體廠已經積極搶進，包括恩智浦、博通、瑞薩、高通等晶片廠，整合型NFC晶片已經陸續完成設計定案（tape-out），並在今年第4季開始交由台積電、聯電等晶圓代工廠量產，連國內IC設計龍頭聯發科，明年合併晨星之後，也會推出新一代NFC晶片搶進大陸低價智慧型手機市場。