力旺NeoEE技術打入新平台 擴充P-Gamma產品線

IC設計力旺(3529-TW)宣佈，多次可程式(Multiple Times Programmable，MTP)嵌入式非揮發性記憶體NeoEE技術，已打入BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)製程平台，並積極與台系及美系面板電源管理IC進行合作，將NeoEE矽智財應用在P-Gamma晶片(可編程伽瑪校正緩衝電路晶片)解決方案，並藉BCD製程平台加速促成面板電源IC晶片之系統整合。

力旺表示，為支援客戶不同需求，強化BCD製程技術與設計服務能力，力旺與晶圓代工夥伴合作，將NeoEE技術導入BCD製程平台，推出適用於P-Gamma 晶片與電源管理晶片之BCD特殊製程。

P-Gamma晶片使用在液晶顯示器面板上，可控制對比與平衡面板色彩的準確度，提高影像畫質，進而調整出符合客製化規格的色彩及解析度，近年隨著螢幕高解析度規格趨勢成形，P-Gamma晶片重要性也提升，應用範圍不僅涵蓋中大尺寸電視，也擴展至行動裝置如平板電腦及筆記型電腦上。

力旺表示，以平板電腦為例，根據DIGITIMES Research預估，今年全球品牌與白牌平板電腦銷量合計將達2.54億台，與2012年的1.55億台銷售量相比，成長率達63.9%，其中高解析度面板產品市場不斷加溫，帶動關鍵零組件成長。

力旺指出，NeoEE技術結構簡單耐用、功率消耗低、抹寫次數可高達1000至10萬次，與標準CMOS邏輯製程完全相容，無需增加額外光罩，容易整合至不同製程平台，採用NeoEE矽智財的P-Gamma晶片，可將NeoEE矽智財內建至晶片設計中提高整合性，有效縮小整體晶片尺寸，更進一步直接透過晶片調節電壓，以提升電壓行進過程中的精準度，而藉由BCD製程平台，更進一步提供P-Gamma 晶片與電源管理晶片進行整合。

目前力旺已與長期合作之世界級晶圓代工公司，在0.3微米及0.18微米BCD製程完成驗證，即將進入量產階段，並與台系及美系面板電源IC設計公司進行合作，將NeoEE矽智財應用於P-Gamma晶片解決方案，且積極協助客戶進行P-Gamma 晶片與電源管理晶片之系統整合。