半導體大突破 成大研發材料

成功大學研究團隊研發半導體封裝的新材料，價格低、性質更穩定，將成為半導體界最先進優良的材料。 筆電、手機等三C產品都需要半導體晶片，而半導體晶片要變成電子元件就必須透過封裝的過程。 成功大學材料科學及工程系教授林光隆領導的研究團隊研發以「錫-鋅-銀-鋁-鎵」為主要成分的新材料，比目前業界使用的「錫-銀-銅」材料價格更低，性質也更穩定。 林光隆表示，現行採用「錫-銀-銅」材料，受到銅的價格飆高影響，材料成本也較高，而團隊研發的新材料選用低價金屬原料或減少高價金屬含量，可降低約十五%的成本。 研究團隊和日月光半導體合作，透過新材料製成的產品進行墜落實驗，發現新材料製品經過一千次的墜落，仍不影響電子元件的運作。