台積添柴加火 衝刺20奈米

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 設備商及外資圈傳出，晶圓代工龍頭台積電（2330）可能在4月中旬召開的法說會中，宣布拉高今年資本支出至95~100億美元，第2季亦將正式進入20奈米產能衝刺期，以利年底開始承接高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、蘋果等新一代應用處理器大單。 台積電不評論市場傳言，資本支出以法說會中公告為主。 雖然近期市場上有關格羅方德（GlobalFoundries）、聯電、三星等晶圓代工廠大搶28奈米訂單的消息不斷，但是台積電28奈米接單已滿載到年底，同時預期今年28奈米晶圓出貨量將會較去年大增3倍，尤其是針對行動裝置ARM應用處理器量身訂造的高介電金屬閘極（HKMG）製程，產能一直處於供不應求狀態。 台積電28奈米滿手訂單，次世代20奈米產能尚未備妥，訂單卻已開始排隊。設備業者指出，台積電20奈米製程研發已經完成並開始小量試產，由於包括高通、輝達、超微、賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）等大客戶，強烈希望台積電提早20奈米量產時程。 當然，台積電加快20奈米製程量產，另一目的則是為了配合蘋果新一代A7或A8處理器的量產及推出時程。業界人士指出，蘋果委由台積電20奈米代工的處理器晶片，要求在今年底前投片量產，這代表台積電第4季就要有20奈米產能開出，如此來看，台積電拉高今年資本支出已是箭在弦上、不得不發。 台積電今年資本支出預估達90億美元，4月中旬召開的法說會，很可能就會宣布拉高今年資本支出至95~100億美元間，這將創下台灣科技業界有史以來最大資本支出新紀錄，且2014年資本支出可能還會維持在100億美元以上。 設備業者指出，台積電今年拉高資本支出的目的之一，是加快28奈米新產能開出速度，亦即要在下半年讓中科12吋廠Fab15的第3期、第4期產能如期量產，共可再增加6萬片月產能。 另外，台積電也要加快20奈米產能佈建及量產，南科12吋廠Fab14的第5期希望能趕在今年底前進入量產階段，第6期規劃明年上半年量產投片，第7期已經在本季動土。另外，竹科12吋廠Fab12的第6期、支援16奈米的第7期，則計畫明年下半年完成生產線建置並進入量產。