弘塑、辛耘 搶攻台積電封裝訂單

工商時報【記者吳姿瑩╱台北報導】 台積電蘋果訂單即將落袋，高階封測需求擴大，挖角400人大舉跨入晶圓級封裝領域，封測雙雄也擴產備戰，各大半導體巨頭對晶圓級封裝濕式設備需求大增，將塞爆弘塑（3131）、辛耘（3583）設備產能，而弘塑將於本月15日舉辦上櫃後首次法說。 弘塑總經理詹印豐表示，半導體封測的主要製程趨勢乃是晶圓級封裝（Wafer Level Package）WLP，由於WLP可以縮小晶片體積，降低產品的功耗與成本，因此晶圓代工廠及封測大廠紛紛往此一製程移轉，而弘塑也搭上全球封測，往高階製程的順風車。 詹印豐表示，全球半導體設備產值超過千億元台幣，弘塑的市占率還不到1％，若以台灣封測採購機台來看，幾乎所有用於晶圓級封裝的12吋酸槽設備都由弘塑生產，而單晶片旋轉機台市佔率也達65％以上，主因弘塑佔有台灣是晶圓封裝大本營的地利之便。 辛耘表示，3D IC設備主要用於高階的ARM CPU，隨智慧型手機及平板電腦等手持式產品遂朝多核心發展，而目前市面上僅有iPhone 4、iPhone 5及三星Galaxy S3等少數機款採用ARM CPU，去年3D IC設備封裝滲透率僅有個位數，預期今年將高度成長。法人指出，辛耘已於去年第4季通過12吋3D IC設備的廠內驗證，可望於今年第2季正式出貨該先進設備。 業者指出，弘塑為目前國內唯一3D IC封裝設備供應大廠，公司主要客戶包括台積電、矽品及日月光，三者佔弘塑營收比重近9成。台積電今年資本支出加碼至90億美元，除了大幅擴張晶圓代工設備之外，也破天荒跨入晶圓級封裝領域，此部門已經由同業挖角400人的團隊，準備今年大幅擴張高階封測設備。 端看封測雙雄日月光及矽品，今年雖降低資本支出，但資本支出將集中在高階封測，其中矽品將在中科建立首座3D IC層疊封裝等先進晶圓級封裝製造基地，而日月光今年資本支出將維持200億元以上，其投資重心因行動晶片出貨持續放大，集中在高階封裝製程。