捨棄聯發科 惠普低價手機晶片 花落英特爾

工商時報【記者吳筱雯╱台北報導】 英特爾砸錢搶人，惠普低價智慧型手機晶片組平台從聯發科換英特爾。根據外電報導，惠普預計在近期內推出兩款售價僅在200美元左右的大螢幕機種，業界則傳出，原先惠普在聯發科、英特爾平台間猶豫不決，最後英特爾以高額的折讓勝出，也讓英特爾在智慧型手機晶片組版圖從聯想、華碩，擴增至惠普。 積極想要重返行動通訊市場的惠普，繼推出低價位Android平板電腦後，根據外電報導，看好中國、印度等亞太地區對大尺寸螢幕智慧型手機的需求，惠普計畫在近期內推出兩款中低價Android智慧型手機，螢幕尺寸分別為6吋、7吋，單機建議售價僅有200~250美元間。 不過，比起其他的中低價大螢幕智慧型手機，多採用高通或聯發科平台，據了解，惠普則選擇英特爾平台，關鍵就在於英特爾的折讓（Rebate）。 英特爾3年多前斥資14億美元重新買下英飛凌的無線解決方案事業群，不過，英特爾整合數據晶片、處理器的行動通訊完整解決方案，與客戶期望有不小落差，加上取得英飛凌無線產品至今，LTE成熟度仍遠遠落後競爭對手，更讓英特爾在智慧型手機晶片組版圖無法擴增。 為了扭轉頹勢，業界傳出，英特爾以主動提供高額折讓的方式，來吸引客戶，華碩就是因為這樣而在Fonepad上選用英特爾平台，惠普更因為這個原因而決定放棄聯發科平台、轉向英特爾。 業界人士進一步指出，惠普不僅透過採用英特爾平台來降低成本，在代工廠方面，亦曾找過華寶、緯創等台灣夥伴詢價，不過惠普希望的價格實在太低，台系代工業者跟不下去，最後惠普還是將智慧型手機代工訂單交給老夥伴比亞迪，這也是比亞迪繼取得惠普低價Android平板電腦Slate 7之後，再次與惠普合作。