搭載力旺矽智財晶圓 破500萬片

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 矽智財供應商力旺（3529）昨（6）日宣布，採用力旺嵌入式非揮發性記憶體矽智財（eNVM IP）累計客戶量產晶圓，已正式突破500萬片，相關技術的製程遍及0.5微米至40奈米，並涵蓋邏輯、高壓、矽鍺、無線射頻、混合信號等各種製程平台。 據了解，包括蘋果、三星、宏達電等智慧型手機或平板內建晶片，都有採用到力旺矽智財。力旺表示，智慧型手機、平板電腦等行動裝置出貨續強，未來量產晶圓片數可望持續穩定成長。 力旺表示，客戶量產晶圓片數連續多年皆呈二位數百分比成長，去年的年成長率更高達36％，單一年度出貨量超過150萬片並刷新歷年紀錄，主要訂單來自於電源管理IC、顯示器LCD驅動IC、微機電感測晶片等，應用端均以行動裝置為主。 力旺今年看好新的成長動能，包括Full HD顯示器LCD驅動IC、平板觸控IC、2.4GHz射頻IC等產品外，也會積極切入更多創新應用領域，如電池容量偵測IC、近場無線通訊（NFC）、CMOS影像感測晶片、整合型觸控顯示LCD驅動IC、可編程伽瑪校正緩衝電路晶片（P-Gamma）等，開拓新的成長動能。 目前力旺的NeoBit OTP技術已經在55奈米進入試產階段，40奈米、28奈米、20奈米等先進製程平台的OTP與MTP解決方案皆已進入開發與驗證階段，並依據可擦寫次數與容量不同，提供多樣化矽智財產品線。