新聞分析－半導體海外併購再起

工商時報【涂志豪】 行動裝置成為市場主流後，已經影響到全球半導體產業生態，過去以PC為主體的生產鏈，晶片生產沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規格，就能賺到該賺的錢。不過，進入新的時代，半導體生產鏈也出現所謂的典範轉移，想要在半導體市場賺到錢，除了技術領先，產能及產品線的調整，也成為重要的一環。 如今，聯電改變了自己的生態系統思維，追求技術的領先是必要，但不是絕對，聯電在28奈米世代的落後，反而讓聯電找出自己的一條路。未來，晶片產能一定不足，因為行動裝置的市場發展到下一步，穿戴式電子產品將是未來主流，由於採用的晶片要求的是創新的使用，因此成熟製程的重要性，並不亞於先進製程。 聯電此次決定花費3億美元進行海外參股或併購8吋廠，要的就是以最少的投資，拿到最大產能，如此一來才能在下一世代的穿戴式電子產品市場留下成長火種。再者，聯電也沒有放棄先進製程的投資，但是選擇的是與IBM合作，仍然在14奈米及10奈米擁有技術自主權及持續推進的動能。 2008年全球發生金融海嘯，IDM大廠德儀透過不斷的低價併購海外晶圓廠，現在已經成為全球類比IC龍頭，這個策略已證明可行，聯電可說是依著相同模式進行，因為在可見的未來，擁有晶圓廠及足夠產能的半導體廠，才能在不斷翻新的電子產品晶片市場中，真正卡位成功。