新聞分析－聯電要重返榮耀

工商時報【涂志豪】 行動裝置全球熱賣，手機基頻晶片及ARM應用處理器全面導入28奈米製程，雖然造就28奈米市場龐大商機，但因晶圓代工廠，只有台積電擁有龐大產能及高達9成的穩定良率，因此，今年28奈米訂單幾乎都由台積電獨吃，格羅方德（GlobalFoundries）及聯電實際拿下的訂單少之又少。 不過，各大手機廠推出的行動裝置競爭激烈，加上全球半導體龍頭英特爾跳下來搶食晶圓代工市場大餅，半導體製程的推進出現意外插曲，也就是28奈米的下世代20奈米製程明年才推出，但16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程在20奈米量產一年後就推出，等於是比摩爾定律每2年跨入新一代製程的時間更快。 在此之際，20奈米市場定位變得很曖昧，因為現在先進製程晶片由設計到生產的前置時間（lead time）就要一年，若明年導入20奈米生產，後年就要再搶進16奈米，等於20奈米晶片的生命週期太短，開發成本還沒回收就要下台一鞠躬。所以，現在大量採用28奈米生產的手機晶片廠如高通、聯發科等，對於20奈米興趣缺缺，打算跳過20奈米在後年直接進入16奈米。 台積電在金融海嘯發生至今，因為每年不斷拉高資本支出加速先進製程研發速度及擴充相對應產能，所以在40奈米及28奈米等兩世代製程均大賺錢，雖然台積電想要把成功的商業模式複製到20奈米世代，但畢竟16奈米的投產時間提前，20奈米很難成為與28奈米一樣重要的重大製程節點（big node）。 對聯電來說，今年雖然因為良率問題一直無法真正搶下大單，但隨著近期良率成功拉升到7成或8成，聯發科也開始下單，明年20奈米的競爭壓力又大減，聯電只要能夠維持良率穩定向上，並配合客戶需求擴大產能，明年光是在28奈米市場占有率大幅拉高，營收及獲利就能回復過去榮景。