日月光 拚當封測業台積電

工商時報【涂志豪╱新聞分析】 晶圓代工龍頭台積電今年資本支出可望創下100億美元的史上最大金額，後段封測龍頭日月光當然也不落人後，雖然今年資本支出約7億美元低於去年，但未來幾年在台灣、大陸兩地的擴產計畫仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至少新台幣150億元的籌資計畫，就是為了搶市占率拚成長。 日月光身為全球最大封測代工廠，但若由全球半導體封測市場來看，市占率仍然不到1成，因為有一半以上仍是在IDM廠內自製，就算單純就封測代工的市場來看，日月光市占率約達2成，其實仍有很大的成長空間。 金融海嘯發生迄今，全球總體經濟的復甦之路走的顛簸，過去單純建廠並等著接單的營運模式不再具有成功機會，日月光決定改變策略，展開新一波的攻擊策略。 日月光一直積極爭取IDM廠委外代工商機，這幾年已拿下全球前十大IDM廠的代工訂單。事實上，IDM廠放棄投資封測已快10年，研發慢且設備舊，日月光在兩岸進行投資，有了龐大產能規模及人力資源當靠山，加上技術上的創新，如銅打線製程可協助客戶省下20~30％的成本，因此成為IDM廠委外最佳首選。 另外，智慧型手機推動ARM應用處理器的高速成長，日月光在晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）的技術及產能佈建再度領先同業，同樣爭取到高通及聯發科的龐大訂單。而日月光在合併環電後，靠著次系統封裝的優勢，已經是蘋果WiFi模組最大委外代工廠。 日月光董事長張虔生曾說過，全球景氣不佳，與其靠著景氣春燕飛來，不如想辦去自己去找，而日月光在在台灣及大陸擴大投資，不景氣時就靠搶市佔率來成長。由此來看，日月光配合電子產品的世代交替及典範轉移，由PC主導的年代跨入行動裝置的年代，靠著先進技術為基礎的攻擊策略，的確靠著搶下市占率來維持成長。