智原行動處理器介面 整合度高

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 IC設計服務廠智原科技（3035）昨（5）日發表兩款整合式行動產業處理器介面（Mobile Industry Processor Interface，MIPI）解決方案，分別是相機串列介面（Camera Serial Interface，CSI-2）及顯示串列介面（Display Serial Interface，DSI）等，並分別採用聯電的40奈米LP製程、55奈米SP製程技術生產。 智原表示，身為MIPI聯盟的積極成員之一，除了具備設計能力，確保推出的解決方案已通過矽驗證（silicon proven）之外，更具備系統層級的整合能力，以加速特殊應用晶片（ASIC）客戶的產品驗證開發，並能夠完全相容於市面上內嵌MIPI規格的裝置設備。 智原的D-PHY實體層符合MIPI D-PHY規格1.1版，在4條資料通道上，每條通道均可支援到每秒1.5Gb速度，同時，智原通過矽驗證的D-PHY類比矽智財（IP），結合了PLL、LDO、ESD單元和IO面板，以確保高速訊號的整合，並提供ESD保護。 智原表示，不同於其他矽智財同業，僅單純提供IP層級的方案，智原為確保客戶產品的成功，更提供了MIPI驗證平台，當中整合了可內嵌DSI或CSI-2控制器IP的可程式邏輯閘陣列（FPGA），以及D-PHY測試晶片。 智原強調，研發人員將因此而得以在矽前階段，就進行系統層級的驗證，大幅縮短設計與開發的時程，加速產品的推出。目前已有客戶採用，並在少於客戶預訂時程內，進入了設計定案（tape-out）階段。 智原研發副總經理洪正信表示，高速傳輸介面是智原的核心競爭力之一，已提供最具競爭力和相容性的IO解決方案，包括USB、SATA、乙太網路、LVDS以及PCIe等。此次智原推出高度整合且通過矽驗證的MIPI方案，相信智原將在產品供應鏈及當紅的行動裝置市場中，扮演更舉足輕重的角色。 為了滿足日漸增長的市場需求，智原設立明確目標，積極佈局未來。隨著MIPI系列產品在40奈米LP及55奈米SP製程上的成熟，先進製程與新一代IP也都在開發當中，未來可望有更多客戶採用。於即將登場的日本嵌入式科技展會（Embedded Technology）中，智原也將首度展示客戶採用MIPI方案的成功案例。