智慧手機夯 華邦電、南科搶攻大容量行動式記憶體應用

研究機構集邦科技TrendForce指出，第3季智慧型手機出貨升溫，行動式記憶體產品營收季增14%，而台系DRAM廠紛紛搶攻大容量行動式記憶體應用，並放眼中國市場，華邦電(2344-TW)正開發以4G為導向的行動式記憶體及大容量的行動式記憶體；南科(2408-TW)行動式記憶體正式量產，主流產品皆使用30nm製程，競爭力可望與一線大廠一較高下。

TrendForce研究協理吳雅婷表示，受惠第3季智慧型手機銷售狀況良好，以及SK海力士無錫廠火災影響，所有行動式記憶體產品線當季價格下跌幅度均有收斂。第3季營收總值達到約33億美元，較第2季成長14%，占總DRAM營收比例3成以上，隨著出貨比重增加營收仍會持續向上提升。

綜觀各家DRAM廠在行動式記憶體領域排名，兩家韓系廠商綜合市占約達76.3%，其中三星半導體市占率已經過半，對行動式記憶體價格或產業走向都將產生決定性的影響。後續行動式記憶體最大的變化還是落在美光與爾必達合併後供應鏈生態演進，並且由於需求端全面結構性的改變，2014年行動式記憶體出貨將正式超越標準型記憶體，首度成為位元出貨量最大的產品別。

至於台廠的表現，吳雅婷表示，華邦電行動式記憶體第3季的營收較前季大幅衰退20%，全球市占率來到0.7%，目前行動式記憶體營收比重占總營收的13%。由於功能性手機出貨日漸衰退，導致小容量記憶體出貨不如以往，除了部份為配合4G/LTE的Baseband為開發導向的中小容量行動式記憶體仍在開發，華邦電亦朝向較大容量的行動式記憶體生產如LPDDR1和LPDDR2，目前兩者皆已進入量產階段，未來更考慮將產能轉入力晶代工，製程也將使用比華邦電現有更先進的製程，除了降低成本外，也符合華邦「輕晶圓廠」的策略。

南科方面，隨著行動式記憶體正式導入量產規模，第3季營收比較上季大幅成長超過200%，市占率從原先的0.3%提升至0.9%，目前LPDDR2 4Gb已經導入量產行列，亦將有LPDDR3 4Gb產品量產，由於主流產品皆使用30nm製程，其競爭力有機會與一線大廠相抗衡。目前南科對於行動式記憶體的策略先期將以中國市場為主，並同時與一線模組廠合作多晶片封裝(eMCP)的產品，試圖突破重圍在中國市場攻城掠地。