林文伯：低價產品當道 總量擴大對半導體有利 明年封測景氣看好

封測大廠矽品(2325-TW)董事長林文伯今(31)日表示，近 2 年高階封測產能供應量仍不足，對半導體封測產業看法仍偏向正面，而就明年而言，目前全球經濟仍有變數，但預期智慧型手機與平板電腦仍將是帶領半導體產業成長的主要動能，PC對半導體產業貢獻度將退位成二線，而低價產品當道，他則認為，根據過往經驗，下游品牌廠賺的少時，就代表上游半導體廠營運會比較好，因總量增加代表晶片出貨數量也同步上揚，對明年封測業看法仍正面。

林文伯指出，今年第 3 季產業雖然調整庫存，但也有廠商針對新產品建立庫存，庫存調整是產業的正常循環，並沒有特別激烈的情況，第 4 季台積電看法保守，是因許多廠商上半年積極建立庫存的緣故，隨著終端品牌商持續推出新產品，晶片出貨後市仍是正向。

他認為，高階手機市場需求趨緩，但中低價手機市場逐步成形，整體手機數量持續成長，而中低階手機並不代表所使用的晶片就是中低階，其封裝技術仍以高階封測為主，因此晶片數量在手機成長帶動下看增，也帶動封測產業景氣成長。

林文伯指出，根據過去經驗，下游品牌廠獲利減少時，就代表市場總量正快速成長，也是晶片出貨量增加的時候，對半導體乃至封測業都很有利，而若下游品牌廠賺的比較多時，代表市場總量有限，常是半導體產業比較辛苦的時候。