林文伯：PC明年上半年反彈帶動半導體 封測景氣優晶圓代工

IC封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會，展望景氣後市，董事長林文伯表示，全球經濟情況到第 3 季更為疲弱，但行動裝置相關如平板與智慧型手機產品表現仍相對優異，尤其蘋果、三星與中國大陸品牌廠商產品需求持穩，相關供應鏈動能穩定，而PC影響半導體需求最大，儘管新系統Windows 8上市，但終端產品價格偏高，新作業系統使用者還有適應期，預期買氣將會遞延，不過經歷 2 個季度的庫存修正後，預期明年上半年PC產業景氣可望向上反彈，就封測產業而言，他認為，在通訊產品需求加持，對高階封測的需求將持續走揚，但產能供應仍有限，可望支撐封測景氣走揚，預期明年封測產業景氣表現將優於晶圓代工。

林文伯表示，全球經濟情況不確定性持續提升，到第 3 季更為疲軟，儘管歐債危機已經有趨緩跡象，但全球經濟成長率已受明顯不良影響，連帶也影響今年下半年半導體產業表現。

林文伯強調，半導體受總經面影響走勢疲軟，僅剩行動裝置相關產品，如平板電腦與智慧型手機相關產品推升營運表現，其中以蘋果、三星與中國大陸相關品牌產品動能持續延續，推生供應鏈表現。

不過，林文伯認為，真正影響半導體景氣最大的還是在於PC端需求，儘管各系統廠期望藉Windows 8上市後可帶動第 4 季動能，但目前看來機會愈來愈低，由於新系統產品價格仍偏高，且消費者還需要一些時間去適應，預料買氣會遭遞延。

他預期，PC產業經歷 2 個季度的庫存修正後，明年上半年尤其是第 1 季時將有機會產生一波反彈。

林文伯也說，半導體景氣變動愈來愈劇烈，客戶多以急單方式因應，預料這個情況會將持續反應在封測產業上。

就封測業而言，林文伯認為，明年在通訊產品需求持穩帶動下，高階封測產品需求持續走揚，而產能供應上還是相對不足，因此將可支撐未來幾年封測業景氣，預期明年封測業景氣將優於晶圓代工，他也強調，面對三星競爭，台積電勢必要後段封測廠的協助，而台灣半導體產業晶圓代工與封測業基礎建設完整，且供應鏈也完整，是全球最有機會面對韓國三星之競爭，對產業後市看法正面。