瑞銀：電子股 看好觸控和機殼

（中央社記者羅秀文台北27日電）瑞銀台灣證券電子硬體首席分析師謝宗文表示，個人電腦(PC)產業前景仍充滿挑戰，智慧型手機市場趨向飽和，電子股看好觸控和金屬機殼族群。

2013瑞銀台灣企業論壇今、明2天舉行，瑞銀證券台灣區研究部主管董成康今天下午率領研究團隊，向媒體說明台股展望和產業趨勢。

對於電子硬體族群，謝宗文指出，由於消費者傾向購買低價平板電腦，PC需求持續疲弱，OEM廠需要銷售4台平板電腦，才能彌補少賣一台PC的損失。DRAM價格上漲，也對獲利造成壓力。

謝宗文表示，全球高階智慧型手機的普及率接近60%，正快速飽和中，因產業成長放緩，在品牌廠降價及加碼行銷下，規模較小的手機OEM廠將面臨更多挑戰。

他指出，現階段的智慧型手機市場，就像5、6年前的功能型手機(Feature phone)，產品的差異不大，工業設計變得更為關鍵。金屬外殼的設計能提升價值感，也有助產品差異化。

此外，謝宗文表示，隨著二合一筆記型電腦和新平板電腦推出，將帶動觸控面板需求持續增加，預期觸控在PC產業的普及率，將從今年的15.5%，上升到2014年的31%。

至於半導體產業，瑞銀台灣證券半導體首席分析師程正樺表示，今年3、4月半導體需求相對強勁，但因高階智慧型手機趨向飽和，近期雜音較多，造成相關個股股價下跌。

不過，程正樺認為，壞消息已反映的差不多了，下半年須觀察終端新產品的銷售狀況，尤其是智慧型手機。目前看來，低階產品表現尚可，但高階產品銷售不如預期，若智慧型手機新機種不能明顯刺激需求，第4季將有庫存調整的疑慮。

此外，程正樺說，半導體產業另一個觀察重點，是英特爾(Intel)和安謀(ARM)的競爭，從台北國際電腦展(Computex)可發現Intel對平板市場相當積極，並獲得多家品牌廠採用。但目前晶圓代工、封測訂單多半以ARM架構的晶片，如高通、聯發科為主。

程正樺表示，若Intel成功搶占行動通訊市場，將不利晶圓代工和封測業未來訂單需求，但對於與Intel長期合作的PC週邊零組件供應商有利，預估比較明顯的變化，將在今年底或明年發生。1020627