福懋科 產能衝上滿載

工商時報【涂志豪】 台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)受惠於南科DRAM產能全數開出,近期接單明顯轉強,而過去兩年全球DRAM市況不佳,封測廠幾乎沒有擴充產能,因此隨著今年DRAM市場景氣復甦,DRAM廠產能大量開出,國內記憶體封裝產能已是供不應求,福懋科產能已衝上滿載。 法人預估福懋科第2季營收可望較首季成長逾5%,下半年在南科DRAM產能開出,第3季將回復正常旺季水準,法人評估福懋科有機會成為美光DRAM封測代工廠。福懋科股價上周上揚12.4%、以22.25元作收,在大盤重挫中可說相當強勢。