聯發科殺手級晶片 華為捧場

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】 被聯發科視為超越高通在大陸市占率的MT6577晶片殺手級產品今（27）日亮相，聯發科首次大動作發表新晶片。據瞭解，MT6577已成功獲得大陸手機品牌大廠華為最新4款智慧手機採用，為聯發科打了劑強心針。 聯發科今將在北京召開新產品發表會，為雙核3G智慧手機晶片MT6577晶片造勢。聯發科總經理謝清江今年4月底法說會時上修今年全年智慧手機晶片出貨量預估，由原先5,000萬套上修至7,500萬套，上修幅度高達50％，幅度高於法人預估的40％，所上修的出貨量也預告聯發科對下半年新晶片MT6577的期待。 當時，聯發科單核心、時脈達1G Hz的3G智慧手機晶片MT6575甫推出，不但銷售暢旺，且MT6577也進入最後研發測試階段，大幅上修出貨量，可見聯發科對MT6577（雙核心）推出後的信心十足。MT6577推出後，搭配MT6577雙軌並行，正可搶攻大陸今年下半年起千元及599人民幣兩大主流價位智慧手機市場。 聯發科今年6月初MT6577正式在閉門客戶大會展開宣傳，時過2周，目前已順利獲大單消息頻傳，其中最令外資法人感到驚艷的，就是素有大陸手機品牌四大天王之一的華為，預計有高達4款新機採用MT6577晶片。分析師指出，這可能是華為首次在3G智慧手機新機種布局上，採購核心晶片來自聯發科超過高通。 聯發科本周起展開第1階段公開收購F-晨星動作，且為3Ｇ智慧手機晶片召開上市造勢大會，F-晨星今年5月甫亮相的Android 4.0版本，1GHz以上主頻，且同時支援TD-SCDMA / WCDMA規格之智慧型手機晶片解決方案產品，由於有其與大陸遊戲及影音軟體搭載特殊性，在產品細節上仍與聯發科產品有差異化設計。F-晨星指出，目前仍持續3G智慧手機新品推廣，未受收購影響產品計劃。