聯電Fab12A 5-6期動土 月產能提升至13萬片 創造2600個工作機會

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聯電執行長孫世偉。(鉅亨網記者尹慧中攝)

聯電(2303-TW)(UMC-US)今天Fab12A舉行5-6期動土典禮,聯電表示,將創造逾2600個工作機會,最大規劃月產能將由8萬片提升至13萬片。

聯電董事長洪嘉聰表示,樂觀看待市場發展,將持續適時投資,Fab12A 1-4期以投入達80億美元,5-6期預定再投入80億美元展現公司強勁企圖心與研發能量。

聯電執行長孫世偉表示,過去未於台灣與新加坡的12吋廠鞏固該公司在產業中的地位。而經多年自主研發,28奈米Gate-Last HK/MG將於今年下半年導入旗艦產品試產,20nm HK-Last HK/MG與14奈米 FinFET的研發也進展十分順利。

聯電表示,於1999年11月進入南科後建造台灣第一座12吋晶圓廠,今天Fab12A舉行5-6期動土後將創造超過2600個工作機會,最大月產能規劃由8萬片增至13萬片。

另外,規劃中的7-8廠房,月產能將達18萬片規模以因應客戶強勁的需求。