開年報喜台積提前吃蘋果

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 台積電開年傳喜訊。原先市場預期，美蘋果今年下半年才會將新一代A7應用處理器，委由台積電以20奈米製程代工；不過近日半導體界、外資圈傳出兩大巨擘提前攜手合作的好消息，蘋果28奈米版本A6X應用處理器，本季起已委由台積電試產。 蘋果、三星專利大戰持續延燒，蘋果在零組件採購上也不斷進行「去三星化」動作，根據業界及外資圈最新消息透露，應用在iPad 4中的A6X應用處理器原本委由三星以32奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程生產，但蘋果將推出28奈米版本A6X處理器，已委由台積電在本季開始試產，可望應用在今年中旬推出的新一代iPad 5及iPad mini 2。對此，台積電則不評論任何市場傳言。 蘋果上一代的A5/A5X應用處理器，採用英商安謀（ARM）標準化的Cortex A9架構，三星除了負責晶圓代工及封測等製造業務，也協助完成晶片設計及提供記憶體相關矽智財，所以，蘋果受制於採用三星的矽智財，並無法將A5/A5X處理器交由三星以外的晶圓代工廠生產。 不過，蘋果A6/A6X應用處理器不再使用安謀標準化架構，而是採用安謀Swift微架構及ARMv7s指令集，且由蘋果IC設計團隊自行完成設計，也未使用三星提供的矽智財。因此，蘋果雖然仍將A6/A6X交由三星以32奈米HKMG製程代工，但已可自行選擇晶圓代工廠，等於拿回生產主導權。 蘋果「去三星化」，去年下半年推出的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等，所採用的面板及記憶體，都大量轉單給非三星供應商，如面板轉單給LGD、夏普、友達，記憶體亦轉單給SK海力士、爾必達、東芝、新帝等。所以，蘋果「去三星化」的最後一步，就是將A6/A6X應用處理器轉給其它晶圓代工廠生產。 近日半導體業界及外資圈傳出，在台積電協助下，蘋果已完成製程微縮到28奈米的A6X晶片設計，本季起將開始在台積電試產。蘋果除了「去三星化」的策略考量，也順便展開以台積電為主體的生產鏈測試，包括28奈米製程穩定度及可靠性認證、生產鏈的運作模式、以及可否如期交貨等，業界解讀此舉等於為下半年A7處理器下單進行舖路。