高通囊括大陸4G 璟德受惠

工商時報【記者涂志豪、楊曉芳╱台北報導】 手機晶片大廠高通（Qualcomm）昨（21）日召開年度分析師日，執行長保羅雅各布（Paul Jacobs）表示，高通在4G LTE晶片市場遙遙領先對手，對於明年通吃大陸4G智慧型手機市場信心滿滿。 高通QRD合作夥伴之一的璟德（3152），已配合推出WiFi及4G系統封裝（SiP）高頻元件模組，明年首季4G產品就會出貨。 璟德今年前3季營收合計達9.93億元，約較去年同期成長19％，稅後淨利達3.57億元，每股淨利達5.18元，已賺贏去年全年的4.76元。法人表示，璟德第4季營收雖然較第3季衰退，但因打入三大遊戲機的無線模組生產鏈，營運將是淡季不淡，明年受惠於4G及物聯網等新產品出貨逐季成長，營收及獲利均將優於今年。 另外，高通子公司高通創銳訊（Qualcomm Atheros）昨日也發表針對物聯網設計的28奈米IPQ網路處理器，對璟德來說也是一大利多。璟德過去兩年已是高通創銳訊的WiFi射頻前端模組（FEM）最主要合作夥伴，明年開始將配合高通IPQ處理器平台設計FEM產品，攜手搶進物聯網市場。 高通昨日在分析師日中宣布推出多項重要產品，包括採用台積電20奈米生產的第4代4G LTE Advanced蜂巢式數據機晶片Gobi MDM9x35、採用台積電28奈米生產的全球首款單晶片LTE射頻收發器晶片、及全球首款支援超高畫質（Ultra HD）的Snapdragon 805手機晶片等。 保羅雅各布在會中表示，高通過去與全球最大電信業者中國移動合作並不多，但大陸明年轉進4G LTE時代後，高通將擴大與中國移動合作。據了解，大陸三大電信業者明年上半年4G智慧型手機採購將超過5,000萬支，超過9成均採用高通4G晶片，高通也利用此機會力拱QRD公板解決方案市占率，璟德因此直接受惠。 法人表示，中低價4G智慧型手機將是大陸市場明年主流，雖然高通有射頻前端模組（FEM）及手機天線開關模組（ASM）解決方案，但因價格太高，相較之下璟德FEM及ASM等SiP高頻模組的價格更具優勢，因此吸引大陸一線及二線手機廠採用，4G產品明年首季就將開始搭配高通QRD公板出貨。