家登11月營收 挑戰上億新高

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 半導體設備廠家登精密（3680）第4季受惠於18吋晶圓傳載及28奈米光罩傳載等產品出貨量續增，加上清洗設備進入認列旺季，業績將「先蹲後跳」，法人樂觀預估11月營收將挑戰1億元以上歷史新高。同時，由國際大廠合組的18吋晶圓聯盟（G450C）及ASML，第4季正式啟動18吋晶圓、極紫外光（EUV）的研發試產計畫，家登因是唯一的傳載設備供應商，明年上半年訂單已全數接滿。 另外，晶圓雙雄新建12吋廠明年將陸續啟用，家登符合微汙染防治（AMC）認證12吋晶圓傳載盒，受惠於設備在地化政策發酵，近期可望通過台積電、聯電等多家晶圓廠認證，最快本季下旬就可挹注營收，加上搭配的光罩清洗機台設備也獲客戶採用，訂單能見度更已看到明年第3季。 家登10月營收8,541萬元，較去年同期大增101.4％，累計今年前10月營收達7.34億元，較去年同期成長19％。 家登11月因為機台密集入帳，以及18吋晶圓傳載產品出貨續增，法人預估營收有機會挑戰1億元以上歷史新高。家登則不對法人預估的數字有所評論。 家登因跨入EUV及18吋晶圓光罩傳載市場，今明兩年營運成長動能強勁。事實上，國際半導體廠為了加快EUV及18吋晶圓的量產時程，ASML已與台積電、英特爾、三星等合作投入EUV及18吋晶圓設備開發。 另外，由台積電、英特爾、三星、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）等5大廠合組的G450C，研發晶圓生產線已完成11台設備安裝，年底前就將投入試產階段。 家登因為是全球唯一參與18吋晶圓標準規格制定的台灣設備廠，已領先全球建造第1條18吋晶圓傳載生產線，G450C採用的18吋多功能晶圓傳送盒（MAC）及前開式晶圓傳送盒（FOUP/FOSB），就是出自於家登之手。由於18吋晶圓傳載產品平均單價高達6,000美元，隨著出貨量本季持續放大，營收成長動能十足，且訂單已全滿到明年中旬。 受惠於28/20奈米以下先進製程需採用更多光罩及金屬層，家登推出的EUV光罩盒、12吋晶圓傳送盒、光罩清洗設備等，今年底前陸續獲得大廠認證並出貨，明年上半年將放量。 法人看好家登營運成長動能，因訂單能見度已達明年第3季，營收及獲利均將強勁成長。