工研院發表超低電壓晶片技術

工商時報【記者王志煌╱新竹報導】 工研院昨（25）日發表「超低電壓晶片技術」，這項整合了台積電65奈米製程、晶心科技CPU核心晶片和中正、交通大學的電路元件，所建立的自主技術，是未來智慧手持裝置關鍵技術之一，將有助於協助台灣相關廠商，爭取未來仍有數倍成長的智慧手持裝置市場。 工研院資通所所長吳誠文表示，「超低電壓晶片技術」係高技術整合的系統單晶片，是目前國際研發機構與設計大廠競相發展的焦點，例如英特爾、德儀與日系半導體大廠。台灣擁有晶圓代工、IC設計、電路元件、系統廠等完整產業鏈，當然不能在此市場缺席。 超低電壓晶片是經由精密的電路設計，達到節省耗能、轉換與應用環境能源的功能，吳誠文指出，相較於傳統系統單晶片工作於1.2V的電壓，超低電壓晶片技術僅需0.6V，部份核心電路最低工作電壓甚至可達0.48V。除了適合應用於需長時間錄影的行車記錄器、環境安全監控，對於追求低功率、高效能的智慧型手持裝置，更是商機無限。 「超低電壓晶片技術」更有利用環境能源來發電的創新功能，甚至可利用人體散發的熱能，經由晶片放大轉換成為電能，運用的是工研院自主開發、領先世界水準的「最大功率點追蹤技術」來提升能源轉換效率。 吳誠文指出，國內科技廠每年支付給國際大廠的授權金比政府的科技預算還多，唯有掌握自主技術，台灣產業才能擺脫代工窘境。尤其智慧手持裝置市場未來至少仍有2、3倍以上的成長，超低電壓晶片的高效能、低功耗將是未來產品決戰的關鍵技術。工研院也希望與內產業界合作將技術商品化，協助產業界提升價值。