易德展 研發PU導熱防水膠

工商時報【蔡武穆】 鑒於目前LED及觸控面板關鍵材料多掌握在日商手中，國內材料研發廠商易德展應用材料結合日本大廠、工研院技術及自有技術，研發出導熱防水灌封材料、LED導熱封裝材料及用於觸控面板的光阻劑絕緣層，據了解，兩項關鍵性產品能大幅降低LED及觸控面板成本，更能提升製程良率品質。 該公司所研發的PU導熱防水膠為針對電子組件開發而成的二液常溫硬化或加溫（70℃以下）硬化耐燃型導熱防水灌封材料，通過UL-94-V0耐燃認證，具有良好的導熱係數（0.5~0.6W/m.k）及接著能力、耐熱、耐候、防水彈性優異特性，能取代Silicone灌封材料以解決其接著性及防潮性不佳等問題，同時具可剝的特性，易於電子組件的修護，廣泛應用於PV Inverter Junction box、LED照明的IC Driver、Power Supply，汽車電子等防水灌封材料。 特別是用在LED封裝膠材能夠解決Epoxy容易變黃老化的問題，具適當的搖變性，可形成高度曲面膠體，可防止螢光粉沉降、改善色溫均勻性，適用於LED透鏡封裝，尤其適合COB的點膠封裝。 此外，業界對於觸控面板中關鍵耗材光阻劑絕緣層要求極高，尤其在於耐熱性及良率的要求，因此目前該材料仍多由日本進口，該公司所研發的光阻劑絕緣層，耐熱性可達250℃~300℃，持續30分鐘以上，硬度達5H、收縮率低於5％、透光率能維持96％，品質已與日本並駕齊驅，目前已進入驗證階段。