因應手持裝置需求 智原推MIPI高整合方案

IC設計智原(3035-TW)宣布，發表兩款整合式MIPI解決方案，分別是CSI-2(Camera Serial Interface，相機串列介面)和DSI(Display Serial Interface，顯示串列介面)，採用聯電40奈米LP及55奈米SP製程技術，搶攻手持裝置需求熱潮，目前已獲客戶採用。

智原指出，做為MIPI聯盟(MIPI Alliance)的成員，除具備設計能力，確保推出的解決方案通過矽驗證(silicon proven)之外，更具備系統層級的整合能力，加速ASIC客戶的產品驗證開發，並相容於市面上內嵌MIPI規格的裝置設備。

智原研發副總洪正信表示，高速傳輸介面是智原的核心競爭力之一，自成立以來，便不斷為客戶提供最具相容性的IO解決方案，包含USB、SATA、乙太網路、LVDS以及PCIe等，此次推出高度整合且通過矽驗證的MIPI方案，相信智原將在產品供應鏈及當紅的行動裝置市場中，扮演更重要的角色。

為滿足日漸增長的市場需求，智原設立明確目標，積極佈局未來。隨著MIPI系列產品在40奈米LP及55奈米SP製程上的成熟，先進製程與新一代IP也都在開發當中，智原期望未來可望有更多客戶採用，進而在市場上推出更多有智原MIPI Inside的成功產品。

在即將登場的日本ET展會(Embedded Technology，11/20-11/22)中，智原也將首度展示客戶採用MIPI方案之案例。

智原的D-PHY符合MIPI D-PHY規格1.1版，在 4 條資料通道(data lane)上，每條通道均可支援到1.5 Gbps；同時智原通過矽驗證的D-PHY類比IP，結合了PLL、LDO、ESD單元和IO面板，以確保高速訊號的整合，並提供ESD保護。

另外，智原為確保客戶產品的成功，更提供MIPI驗證平台，當中整合了可內嵌DSI或CSI-2控制器IP的FPGA，以及D-PHY測試晶片，研發人員得以在矽前階段，就進行系統層級的驗證，大幅縮短設計與開發的時程，加速產品的推出，目前已有客戶採用，並在少於客戶預訂時程內，進入了tape-out階段。