減輕晶圓製造IDM轉型的下一步 IDM廠的三大包袱（下）

ＩＤＭ位居全球半導體主流地位，卻有著沉重的包袱，無論是高階技術的競爭、晶圓設備汰舊速度過快等等，逼得ＩＤＭ廠必須要組織再造，被迫轉型……

上次我們談了許多ＩＤＭ(整合元件製造廠)的優勢，但很多事是一體二面，優勢的背後往往是沉重的包袱。就研發端而言，ＩＤＭ的確擁有產品線齊全、易於整合、主導規格的優勢，但要在各個產品線上長時間保持關鍵技術領先，幾乎是不可能的任務。
一旦在技術領域上失衡就容易產生整合上的缺口，而有缺口就容易受制於人， 如果這個缺口是不可或缺的關鍵技術，便很容易在未來整合產品及應用上綁手綁腳，優勢盡失。

包袱一：整合缺口恐懼 技術領域失衡 受制於人

以現今大家都「很尊敬」的韓國ＩＤＭ大廠三星為例，這兩年在手機製造與銷售上脫胎換骨、攻城略地，把宏達電、Nokia、Motorola等大廠都打趴，連以前看不起韓國貨、智慧型手機占有率最高的歐美地區，現在也有不少忠實粉絲。

即使連智慧型手機的最後一道防線，擁有一堆死忠粉絲的蘋果iphone 都不是對手，但風光的表面背後卻隱藏不住三星高層的隱憂，因為儘管在面板(AMOLED)及記憶體(DRAM/NAND Flash)上占絕對優勢，但在最核心的二大主晶片」」處理器與基頻元件必須仰賴安謀(ARM)及高通(Qualcomm)的授權。

一樣是賣手機，蘋果對安謀、高通而言，是讓他們賺大錢、沒有威脅、互利共生的好伙伴，但有晶片設計能力的三星卻是他們潛在的敵人。對三星這種ＩＤＭ廠而言，怎能忍受長期在關鍵技術及元件上仰人鼻息，如果說三星滿足於長期跟安謀、高通合作，而自己沒有偷偷研發，甚至無所不用其極的抄襲，那一定是騙人的鬼話。

除了整合上的缺口恐懼外，ＩＤＭ最怕的是在未來產品或規格上押錯寶，不像純ＩＣ設計公司(Fabless)身段靈活，即使押錯也只會傷到皮肉，ＩＤＭ的前置作業耗費的資金、人力、物力十分驚人，連最花錢的製程設備都必須更新，萬一押錯了，可真是筋脈盡斷。