金屬中心、日商DISCO 簽署MOU

工商時報【葉圳轍】 金屬中心執行經濟部工業局「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」，積極媒合終端商與國內外設備儀器廠進行三方合作；金屬中心昨（4）日在工業局金屬機電組副組長楊志清證下，於「Semicon Taiwan 2013」場外與日本DISCO公司簽署合作備忘錄（MOU），希望在促成外商深耕台灣的同時，亦推動供應鏈本土化，以提升國內精密機械技術能量。 金屬中心表示，經濟部工業局為協助國內半導體設備產業更加茁壯，從民國99年擬定並委由該中心執行「推動半導體製程設備暨零組件躍升計畫」，並為改善貿易逆差及加強進口替代，近年積極媒合台積電等終端商與國內外設備儀器廠進行三方合作。除已導入荷商ASML、美商應材及日商東京威力科創技術，今年（2013）下半年將再為A咖合作聯盟新添日商DISCO此家生力軍進場助陣。在政策工具的配合與法人的推動之下，共同將半導體相關生產設備進口替代率在2014年推向5成。 DISCO公司為全球第一大半導體晶圓研磨機及切割機供應商，全球市占率第一，與金屬中心簽約後，除將透過研討會、互訪等方式進行設備技術之交流。金屬中心亦將協助DISCO在台落地生根，建立研發、生產等管道，發揮供應鏈效應，讓相關零組件提高技術含量，帶動國內產業升級，並提升全球競爭力。