面板輕薄化 廠商挑戰大

工商時報【記者楊曉芳╱新聞分析】 蘋果於2012年9月發表的iPhone 5採用內嵌式觸控面板（In-Cell），而非過去的雙片玻璃式面板，不僅讓機身厚度減少18％，重量也減輕20％。 另外一方面，Windows 8問世增加大尺寸單片OGS觸控面板出貨量，對觸控IC廠而言，面板輕薄化趨勢也提高了IC設計的技術門檻。 面板研調機構WitsView調查，在新一代智慧型裝置的產品設計上，將更輕、更薄，因此驅使雙片玻璃式獨大的局面將開始瓦解，其佔據智慧型手機比重將從2012年的15.4％，下降到2013 年的6.4％；占平板電腦比重也將在一年之內下滑三成之多，預計2013年約有41％的產品採用。 薄型化技術以In-Cell的技術受關注，也是因為蘋果為了減少iPhone 5厚度，堅持在新一代iPhone產品中出現革命性的改變，以自身專利為基礎的In-Cell面板搭載到新一代iPhone上。 由於In-Cell觸控技術必須同時兼具顯示器驅動與觸控控制的設計能力，對多數觸控面板IC廠來說具有技術門檻，所以In-Cell技術對有能力生產LCD晶片的大廠而言，是搶食觸控商機大餅的一條捷徑。 另方面，搭載觸控的Windows8作業系統預計將掀起一波筆電、平板商機。其中，擁有輕量化、低成本及高觸控靈敏度特性的單片OGS觸控面板技術將獲得青睞，也將影響觸控IC技術。 目前因為觸控IC市場成長快，利潤較高，各個供應商都在擴大生產及增加產品範圍，以爭取更大市場佔有率，同時由於競爭激烈，市場價格也在逐年降低，侵蝕獲利，誰能掌握先進技術？也成了為未來激烈競爭的關鍵條件。